精研转债370709投资价值一览

12月3日精研转债发行申购，精研转债是AA-评级，发行规模5.7亿元，转股价格为64.28元。

转债信息

1.信用级别：AA-

2.申购代码：370709

3.配债代码：380709

4.转股价值：97.87元，溢价率2.18%

5.发行规模：5.7亿，规模适中

6.行业对标：欣旺转债等

正股分析

精研转债、正股是精研科技。主营业务为智能手机、可穿戴设备、笔记本及平板电脑等消费电子领域和汽车领域大批量提供高复杂度、高精度、高强度、外观精美的定制化MIM核心零部件产品。

金属注射成形是一种从注塑成形行业中引伸出来的新型粉末冶金近净成形技术，是20世纪80年代以来粉末冶金领域研究的热点技术。MIM技术在制备几何形状复杂、组织结构均匀、性能优异的近净成形零部件方面具有独特的优势，且可以实现不同材料零部件的一体化制造，具有材料适应性广、自动化程度高、生产成本低等特点。MIM产品原材料主要包括喂料、金属粉末、粘结剂，金属粉末和粘结剂发展比较成熟，市场供应充足;金属粉末和粘结剂混合形成喂料，部分高等级的喂料需从国外进口。下游主要包括电子、汽车、医疗等应用领域，产品市场仍存在着较大需求空间。

我国MIM技术除喂料制备方面存在一定差距外，其余已接近甚至达到国际先进水平。全球MIM企业可分为三个竞争梯队：第一梯队收入规模为2亿元以上，主要包括精研科技、印度Indo-MIM、东睦股份、昶联金属、台湾晟铭电子等。其中精研科技专注于MIM产品的生产制造，其余企业MIM生产大多是其业务的一部分。第二梯队收入在0.5-2亿元，主要为国内品牌企业配套MIM零部件产品。第三梯队企业通常仅进行中小批量的MIM产品生产，在行业竞争中处于弱势地位。

精研科技主营业务为定制化MIM核心零部件产品生产，公司营收同比增速波动较大，近三年及今年三季报同比增速分别为30%、-4%、67%、8%;销售净利率和净资产收益率分别波动下滑到11.6%和11.9%，净利润同比增速同样高波动，近三年及今年三季报分别为-4%、-76%、360%，-15%。公司资产负债率持续提升到34%，整体债务压力仍较轻，应收款占总资产比重约23%，存货占总资产比近几年提升到约10%。大股东质押比例32%。

申购建议

精研科技（300709）主要为智能手机、可穿戴设备等消费电子领域和汽车领域大批量提供定制化MIM核心零部件产品，产品涵盖了诸如摄像头支架、连接器接口、装饰圈、手机转轴件、穿戴结构件、汽车零部件等多个细分门类。近年来业绩波动明显，带有消费电子、特斯拉概念，目前题材性感度尚可，建议申购。