精研转债370709申购价值一览

互联网2020-12-03 11:43:01 举报

精研转债，申购代码370709，交易代码123081.本次发5.7亿元可转债，6年期，转股溢价3.81%。

转债信息

行业：电子-电子制造-电子零部件制造

规模：5.7亿

评级：AA-

转股价：64.28

转股价值：97.87（2.18%）

担保：无

赎回价：115

利率：第一年0.4%、第二年0.6%、第三年1.0%、第四年1.8%、第五年2.5%、第六年3.0%

公司简介

精研科技，电子产品制造，主营为智能手机、可穿戴设备笔记本及平板电脑等消费子领域和汽车领域大批量提供高复杂度、精强外观美的定制化金属注射成型（MetalInjectionMolding，简称MIM）核心零部件产品。

公司制程囊括：MIM制成PVD真空镀膜、镭雕、点焊、喷砂、拉丝，防指纹处理，平面研磨等。涉及材料包括：铁基及不锈钢结构件。

产品通过供应给富士康、可成、捷普等，最终供应给苹果、三星、OPPO、小米、谷歌等品牌消费电子，以及长城、本田、上汽通用等汽车品牌。

公司成立于2004年，上市时间2017年。目前公司市值72.7亿，有息负债率0.04%，市盈率46.68，市净率4.83。

涉及电子制造、消费电子等概念。基本面一般，估值适中偏低，业绩呈现一定的周期性，盈利能力偏低，现金流较好，负债率较低。属于创业板转债，行业前景好。2020年三季报显示，实现收入11.14亿元，同比增长8.14%;实现归母净利润8692万元，同比下降15.14%。

申购价值分析

精研转债（评级AA-、发行规模5.7亿元）下修条款非常严格，评级较低，参考近似评级和转股价值的可转债溢价率，预计目前评价下其上市首日获得的转股溢价率在10%-12%区间内，价格为112-118元。测算中签率0.2%，中一签利润160元左右，建议申购。