柏承科技创业板IPO审核状态变更为“中止”
互联网2022-03-19 09:04:20 举报
3月18日，柏承科技（昆山）股份有限公司（简称：柏承科技）创业板IPO审核状态变更为“中止”。浙商证券为其保荐机构，拟募资4.5亿元。
2022年3月18日，发行人及保荐人主动申请中止发行上市审核程序，根据《深圳证券交易所创业板股票发行上市审核规则》第六十四条的相关法规承科技发行上市审核。
招股书显示，柏承科技是一家专业从事高密度互连电路板（HDI板）、软硬结合板（RF板）和硬质印制电路板（R-PCB板）研发、生产和销售的高新技术企业。
柏承科技（昆山）股份有限公司于2000年坐落在江苏省昆山市陆家镇合丰开发区内，厂区占地面积6.2万平方米，员工800余人，月产能可达4.5万平方米之手机主板。
柏承科技（昆山）股份有限公司主要生产高精密度印制线路板、HDIPCB、与HDI软硬结合板（Rigid-Flex-HDI-PCB）的研发、生产和销售，产品目前广泛用于手机、耳机、计算机、消费电子、通信、工控、医疗等领域。公司客户分布于中国、美国、日本、韩国、泰国等。以该行业内翘楚之品牌客户为主要合作对象，并与客户建立长久稳定之合作发展。
柏承科技（昆山）股份有限公司拥有多项专利技术，研发实力雄厚。目前更积极投入Micro-LED之研发生产。生产设备以高自动化、高智能化、绿能、环保、减排等方向使用。更新增MSAP製程。此外，近年来也获得江苏省认定企业技术中心、高新技术企业、专精特新培育企业、突出贡献企业等荣誉奖项。经营绩效斐然。
公司绩效已多年连续保持稳定成长，潜力无穷，未来目标要以先进技术，提供多元之综合解决方案，打造多品种产品配套技术服务，为客户提供快速，可行，优质，可靠之产品供应为终极目标。
