今日新股申购指南：新股峰岹科技787279行业概况

4月11日，峰岹科技（787279），从事BLDC电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务，价格82.00元，上限0.55万股，市盈率107.36倍。

公司简介

公司长期从事BLDC电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务，以芯片设计为立足点向应用端延伸，发展成为系统级服务提供商。公司紧扣应用场景复杂且多样的电机控制需求，提供专用性的芯片产品、相适配的架构算法以及电机结构设计方案，实现BLDC电机控制系统多样性的控制需求及电机整体性能的提升与优化。公司产品广泛应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等领域。公司获得了2017年第十二届“中国芯”最具投资价值企业，公司主要产品获得了2017年第十二届“中国芯”最具潜质产品，入选2020中国（深圳）集成电路峰会芯火殿堂精芯榜，公司获得了2019年度风眼创新企业暨第三届IC独角兽的称号、2021年中国IC设计成就奖之“年度中国潜力IC设计公司”，公司IC设计团队获得了2021年中国IC设计成就奖之“年度中国优秀IC设计团队”。公司的主要客户包括上海知荣电子有限公司、无锡知荣电子有限公司、南京知荣电子技术有限公司、深圳市瑞辰易为科技有限公司、瑞辰易为科技有限公司等。行业内可比公司为德州仪器、意法半导体、英飞凌、中颖电子、兆易创新等。

行业概况

1、全球集成电路设计行业概况

随着集成电路行业的不断发展，芯片的制程等工艺不断更迭换代，这对晶圆制造和封装测试等工序提出了更高的要求。因此，集成电路行业发生了专业化分工。

为保持芯片产品的竞争优势，芯片设计企业将资源与资金投入到产品研发上，选择将晶圆制造与封装测试等环节委托给外部专业厂商进行，加快了Fabless模式的形成以及芯片设计行业的发展。

另一方面，由于芯片设计处于产业链的前端，属于典型的技术密集型行业，因此对企业的研发能力、研发投入、研发团队、技术专利积累均提出了较高的要求。

作为产业链前端，芯片设计水平较大程度上决定了芯片的性能、功能、成本等核心因素;

而芯片设计行业还需要与产业链后端晶圆制造、封装测试环节紧密合作，不但在设计阶段需要考虑工艺是否可以实现相应电路设计，同时需要整合产业链资源确保芯片产品的及时供给;

因此，芯片设计行业在集成电路行业中有着举足轻重的作用。

随着全球电子信息产业的迅速发展，全球集成电路设计产业的市场规模一直保持增长的态势。