兴森转债072436投资价值一览

兴森转债申购：深市转债，评级AA，发行规模2.69亿，当前转股价值99.01元，纯债价值90.16元，内在价值113.06元。

转债条款

债底为90.1元，YTM为2.56%。兴森转债期限为5年，债项评级为AA，票面面值为100元，票面利率：本次发行的可转债票面利率第一年0.30%、第二年0.50%、第三年1.00%、第四年1.50%、第五年2.00%。到期赎回价格为票面面值的110%(含最后一年利息)按照中债5年期AA企业债到期收益率(2020-7-20)4.7457%作为贴现率估算，债底价值为90.1元，纯债对应的YTM为2.56%，具有一定的债底保护性。

平价为98.03元。转股期为自发行结束之日起满6个月后的第1个交易日起至可转债到期日止。初始转股价14.18元/股，兴森科技(002436.SZ)2020-7-20的收盘价为13.9元，对应转债平价为98.03元。兴森转债的下修条款为：20/30，70%，有条件赎回条款为：20/30，130%，有条件回售条款为：30，60%，该转债的条款设置严格。

总股本稀释率为1.26%。若按兴森转债(128122.SZ)初始转股价14.18元/股进行转股，转债发行对总股本和流通盘的稀释度分别为1.26%和1.48%，股本摊薄压力一般。

正股分析

公司速览：试验机领域领军企业

兴森科技成立于1999年，于2010年在深交所上市，是国内最大的专业印制电路板样板生产商。目前公司的主营业务围绕PCB业务、半导体业务两大主线开展，具体可细分为：PCB、IC封装基板、半导体测试板、FPC。2019年年报显示，PCB样板、小批量板收入占公司总营收的76.81%，半导体测试板收入占13.25%，IC封装基板收入占7.82%。

经营概况：22019年公司营收/归母净利同比增长9.51%/35.95%

2019年公司业绩稳定增长，盈利能力良好。2019年公司实现营业收入38.04亿元，同比增长9.51%，归母净利润2.92亿元，同比增长35.95%，增速处于近三年的高位。2020Q1公司的营业收入为8.61亿元，同比微增1.03%，归母净利润为0.39亿元，同比增长5.84%，归母净利润的增长主要由半导体业务贡献，公司整体业绩较为平稳，符合市场预期。

公司毛利率多年保持在30%左右，高于行业水平。2019年公司毛利率为30.68%，其中PCB业务、半导体测试板业务、IC封装基板毛利率分别为31.93%、27.92%、17.68%，较2018年度均有上升，同比分别增长1.07%、8.56%、7.10%，半导体业务取得较大进展，盈利能力改善，整体毛利率稳中有升，表现稳健。

公司看点：两大主线业务增长潜力可观