高测股份公司消息：薄片化与细线化趋势下 再论高测切片优势

高测股份公司消息：薄片化与细线化趋势下再论高测切片优势，下文就随猫宁君来简单的了解一下吧。

1）硅片切割环节大尺寸、薄片化、细线化将持续发展，切片难度提升：未来210渗透率有望提升；N型电池将持续发展硅片薄片化，由此亦推动金刚线细线化。薄片化与细线化后，切片过程中碎片、断线、线痕、TTV等风险增加，需要设备、金刚线与切割工艺共同调整优化。2）公司深耕硅片切割设备与金刚线领域，与隆基、晶科、晶澳等先进切片产能深度合作，掌握切片核心know-how，构建“设备+耗材+工艺”核心竞争力。3）切片业绩超额兑现，薄片化优势下切片业务盈利良好。一季度公司切片业务净利率17%；未来公司凭借薄片化和细线化优势，单位硅棒出片数更多，因此自留剩余片数量可观，在硅片价格下降后盈利仍然保持良好。

薄片化与细线化趋势持续，切片工艺壁垒提升。2021年以来硅料价格持续上涨，硅片薄片化与细线化加速，以降低硅成本。当前硅片主流厚度已降至160μm，部分切割线径已尝试36线。明年起N型渗透率逐步提高，150μm及以下厚度占比有望提升，长期来看HJT硅片厚度或降至120μm及以下，因此金刚线细线化也将持续发展。薄片化与细线化带来切片过程中裂纹、碎片、TTV、断线、翘曲等风险增加，影响切片良率与硅片A品率，因此要求切片机、金刚线以及切割工艺协同优化。

硅片切割设备与金刚线业务积累深厚，掌握切片核心know-how，综合优势显著。公司自2016年推出切割设备与金刚线以来，与隆基、晶科、晶澳等龙头共同发展大尺寸薄片与细线化切片技术，掌握切片核心know-how，拥有设备+金刚线+工艺三方面16项核心技术，行业内切片综合优势显著。

切片盈利兑现，薄片化领先助力中长期盈利保持良好。2021年公司布局切片业务后，盈利已超额兑现。中长期看，即使硅片价格随硅料产能投放而下降，公司在薄片化和细线化的优势加持下，剩余片数量有望相应增加，我们保守计算单GW切片利润或在1000万元以上，盈利能力依然良好。同时随着出货量提升，切片业务净利润整体稳步增长。