股涨停2022-07-29 00:59:41 举报
2022年芯片封装概念股有:
一、大港股份:
从近三年净利润复合增长来看,最高为2021年的1.36亿元。
控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,具备8英寸的晶圆级芯片封装技术规模量产能力,拥有电容式指纹,光学式指纹,结构光,TOF等生物识别芯片封装,目前月产能1.5万片;上海旻艾则是国内专业化独立第三方集成电路测试企业。
在近7个交易日中,大港股份有6天上涨,期间整体上涨28.11%,最高价为10.5元,最低价为6.7元。和7个交易日前相比,大港股份的市值上涨了15.73亿元。
二、通富微电:
从近三年净利润复合增长来看,公司近三年净利润复合增长为606.97%,最高为2021年的9.57亿元。
拟定增募资不超55亿元用于存储器芯片封装测试生产线建设项目等。
近7日股价上涨1.09%,2022年股价下跌-17.85%。
三、大立科技:
从公司近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为12.28%,最高为2020年的3.9亿元。
2020年2月16日公司在互动平台称:公司已掌握晶圆级芯片封装技术。自产的晶圆级封装红外探测器已开始应用于低成本工具类热像仪。
回顾近7个交易日,大立科技有4天上涨。期间整体上涨10.92%,最高价为12.82元,最低价为14.89元,总成交量9246.71万手。
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