新鲜出炉！2022年芯片封装股票概念有哪些？（7月30日）

股涨停为您整理的2022年芯片封装概念股，供大家参考。

1、博威合金：芯片是公司材料非常重要的应用领域，除现有芯片封装引线框架材料的供应外，公司也布局了其他芯片材料的研发。

近3日博威合金股价上涨13.33%，总市值上涨了14.46亿元，当前市值为165.36亿元。2022年股价下跌-9.27%。

2、华阳集团：2018年5月2日，华阳集团在互动平台表示，公司LED照明板块有做LED芯片封装。公司与BAT在相关联的领域均有不同程度的合作。

近3日股价上涨9.16%，2022年股价上涨6.78%。

3、大恒科技：半导体元器件包括设计、封装、销售及半导体芯片封装的OEM，公司生产的半导体功率器件主要应用在电力及工业电器控制、家用电器等方面。

近3日大恒科技上涨3.12%，现报15.69元，2022年股价上涨13.13%，总市值68.53亿元。

4、硕贝德：射频天线、指纹识别和半导体芯片封装。其中，射频天线板块主要包括手机天线、笔记本电脑天线、可穿戴产品天线、车载天线、无线充电以及基站天线六大产品线；指纹识别板块主要包括研发、生产、销售指纹模组传感器等生物识别产品，由公司控股子公司江苏凯尔生物识别技术有限公司运营。在手机客户方面，已正式进入了全球前五大的手机厂商供应链，特别是进入北美与国内位居前列的手机企业供应链，成为国内排名前列的手机品牌的主要供应商之一。

硕贝德近3日股价有3天上涨，上涨5.7%，2022年股价下跌-14.78%，市值为57.99亿元。

5、快克股份：公司的用于第三代半导体高功率器件封装的纳米银烧结设备及用于高可靠大功率芯片封装的真空共晶焊设备，目前正在开发中；公司的激光打标设备在半导体封装领域已开始有少量订单。

回顾近3个交易日，快克股份期间整体上涨7.19%，最高价为23.5元，总市值上涨了4.62亿元。2022年股价下跌-44.59%。

6、大立科技：2020年2月16日公司在互动平台称，公司已掌握晶圆级芯片封装技术。

近3日大立科技股价上涨11.49%，总市值上涨了9.05亿元，当前市值为88.69亿元。2022年股价下跌-32.91%。

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