周四集成电路封装概念快讯：尾盘报涨，扬杰科技涨5.2%（2022/5/19）

5月19日尾盘快讯，集成电路封装概念报涨，扬杰科技（5.23%）领涨，康强电子（3.46%）、气派科技（1.79%）、长电科技（1.38%）等个股纷纷跟涨。

小南整理出的相关集成电路封装概念股有：

扬杰科技：

5月19日消息，扬杰科技最新报78.74元，涨5.24%。成交量11.93万手，总市值为399.52亿元。

2022年第一季度，公司净利润2.76亿元，同比增长77.82%；全面摊薄净资产收益5.29%，毛利率36.73%，每股收益0.54元。

公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展。

康强电子：

5月19日消息，康强电子7日内股价上涨2.14%，最新报10.15元，成交额1.75亿元。

2022年第一季度季报显示，康强电子公司实现净利润3014.97万，同比增长32.71%；毛利润为7783.55万，毛利率17.64%。

公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

气派科技：

5月19日尾盘消息，气派科技5日内股价下跌1.34%，今年来涨幅下跌-100.24%，最新报25.06元，成交额1032.37万元。

2022年第一季度，公司实现净利润-610.82万，同比增长-130.2%；毛利润为1335.36万，毛利率10.56%。

公司主要从事集成电路的封装、测试业务，是华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一。公司封装技术主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、LQFP、QFN/DFN、DIP等七大系列，共计超过140个品种。封装测试产品芯片制程以90纳米以上为主，占比超过95%。公司掌握了5GMIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案等多项核心技术。公司产品应用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、汽车电子、工业应用等领域，主要客户有矽力杰、华大半导体、华润微电子、吉林华微、昂宝电子、晟矽微电子、成都蕊源、河北博威等国内集成电路企业。

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