半导体封装概念股有哪些？半导体封装概念龙头股一览
股涨停2021-10-18 19:57:05 举报
2021年半导体封装概念股有：
一、新朋股份：
从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为20.17%，最高为2020年的1.447亿元。
公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4,286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3,039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。
二、飞鹿股份：
从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-2.24%，最高为2018年的2527万元。
此次拟设立飞鹿半导体，主要涉及湿电子化学品、电子级树脂材料、半导体封装材料的开发、生产和销售及进出口业务，技术服务等。
三、歌尔股份：
从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为81.17%，最高为2020年的28.48亿元。
歌尔声学已经掌握MEMS芯片设计、MEMS半导体封装等多项核心技术，物联网产业链可以细分为标识、感知、处理和信息传送四个环节，每个环节的关键技术分别为RFID、传感器、智能芯片和电信运营商的无线传输网络。
四、快克股份：
从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为6.2%，最高为2020年的1.772亿元。
公司的用于第三代半导体高功率器件封装的纳米银烧结设备及用于高可靠大功率芯片封装的真空共晶焊设备，目前正在开发中；公司的激光打标设备在半导体封装领域已开始有少量订单。
五、赛腾股份：
从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为20.23%，最高为2020年的1.749亿元。
标的公司是从事半导体封装测试的企业，主要产品是半导体元件的封装测试、视觉检测自动化设备。
数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。
