2022年封装芯片板块上市公司有哪些？你都知道吗？

封装芯片行业概念股票有：光弘科技、长电科技、大族激光、晶方科技。

高德红外（002414）：

在净资产收益率方面，从2018年到2021年，分别为3.93%、6.43%、25.46%、17.46%。公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

10月19日讯息，高德红外3日内股价上涨1.34%，市值为387.98亿元，跌1.26%，最新报11.77元。

10月18日消息，高德红外10月18日主力资金净流出2552.61万元，超大单资金净流出1406.25万元，大单资金净流出1146.36万元，散户资金净流入2605.48万元。

光弘科技（300735）：

在净资产收益率方面，光弘科技从2018年到2021年，分别为15.99%、21.83%、8.96%、8.16%。三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

10月19日消息，光弘科技7日内股价上涨5.91%，最新报10.3元，市盈率为22.39。

10月18日消息，光弘科技10月18日主力净流出53.54万元，大单净流出53.54万元，散户净流入77.02万元。

长电科技（600584）：

在净资产收益率方面，长电科技从2018年到2021年，分别为-9.15%、0.71%、10.02%、16.42%。公司研发推出的紫外超快激光器已经实现量产，在超快激光器领域保持全球领先水平。上述激光器现阶段主要集成在整机设备上统一销售，应用于PCBA、FPCBA、LCP、软硬结合板、覆盖膜、SIP封装芯片等材料的精密加工环节，产品性能得到客户的普遍认可。

10月19日午后消息，长电科技5日内股价上涨5.36%，今年来涨幅下跌-41.91%，最新报21.73元，跌0.37%，市盈率为12.67。

10月18日该股主力净流出3807.67万元，超大单净流出1443.2万元，大单净流出2364.47万元，中单净流入1578.98万元，散户净流入2228.7万元。

数据由股涨停提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。