封测板块股票龙头有哪些？（2022/9/19）

封测板块股票龙头有：

1、长电科技：封测龙头股。

长电科技2022年第二季度季报显示，公司实现总营收74.55亿，同比增长4.91%，净利润为6.82亿，毛利润为13.48亿。

半导体封测龙头。公司拥有目前体积最小，可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技，在同行业中技术优势十分突出。

2、晶方科技：封测龙头股。

晶方科技公司2022年第二季度实现总营收3.15亿，同比增长-13.77%；净利润为9907.77万，同比增长-29.38%。

公司主营业务为集成电路的封装测试业务，公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有医疗电子器件、微机电系统（MEMS）、射频识别芯片（RFID）等，该些产品被广泛应用在消费电子（手机、电脑、照相机等）、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。

3、通富微电：封测龙头股。

通富微电2022年第二季度季报显示，公司实现总营收50.65亿，同比增长32.56%；毛利润为8.68亿，毛利率17.13%。

公司先进封装3D封测设备正在陆续到位中。

4、华天科技：封测龙头股。

2022年第二季度季报显示，公司实现总营收32.13亿，同比增长6.36%；毛利润为6.63亿，毛利率20.64%。

公司属于集成电路封装、测试行业,公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试,集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块,年封装能力居于内资专业封装企业的第三位.目前公司的集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种,封装成品率稳定在99.7%以上.公司分别通过了ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证,TS16949质量管理体系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚发布非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超6.8亿股，募资不超51亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。集成电路多芯片封装扩大规模项目总投资11.58亿元，将形成年产MCM(MCP)系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力。高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目总投资11.5亿元，达产后将形成年产SiP系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力。TSV及FC集成电路封测产业化项目总投资13.25亿元，达产后将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品48万片、FC系列产品6亿只的生产能力。存储及射频类集成电路封测产业化项目总投资15.06亿元，达产后将形成年产BGA、LGA系列集成电路封装测试产品13亿只的生产能力。

封测股票其他的还有：

深科技：在近5个交易日中，深科技有4天下跌，期间整体下跌7.9%。和5个交易日前相比，深科技的市值下跌了13.89亿元，下跌了7.9%。

汉威科技：近5日股价下跌9.86%，2022年股价下跌-74.97%。

硕贝德：在近5个交易日中，硕贝德有4天下跌，期间整体下跌7.44%。和5个交易日前相比，硕贝德的市值下跌了3.21亿元，下跌了7.44%。

光力科技：近5个交易日，光力科技期间整体下跌3.3%，最高价为18.95元，最低价为17.67元，总市值下跌了2.04亿。

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