印制电路板概念股龙头是哪些股票？（2022/9/11）

印制电路板概念股龙头有哪些？

沪电股份002463：印制电路板龙头，近30日沪电股份股价下跌0.75%，最高价为13.81元，2022年股价下跌-37.14%。

从近三年毛利润来看。

公司主营业务及产品近年来未发生重大变化，一直专注于各类印制电路板的生产、销售及相关售后服务。

鹏鼎控股002938：印制电路板龙头，鹏鼎控股在近30日股价下跌8.56%，最高价为35.05元，最低价为30.33元。当前市值为656.42亿元，2022年股价下跌-53.89%。

从近三年毛利润来看。

公司生产的通讯用板包括柔性电路印制板、刚性印制电路板、高密度连接板、SLP等多类产品，服务的客户包括苹果公司等。

景旺电子603228：印制电路板龙头，回顾近30个交易日，景旺电子下跌7.44%，最高价为27.28元，总成交量2.13亿手。

从近三年毛利润来看。

PCB内资龙头，国内少数全面覆盖双面及多层刚性电路板、柔性电路板和金属基电路板厂商；客户包括Oppo、Vivo等消费电子厂商，海拉等汽车电子厂商，艾默生、霍尼韦尔等能源工控厂商；19年，印制电路板营收62.13亿，营收占比100%。

印制电路板概念股其他的还有：

得润电子002055：近3日得润电子股价下跌2.16%，总市值下跌了1.63亿元，当前市值为61.6亿元。2022年股价下跌-43.96%。2013年7月，董事会同意以1.12亿元向华大科技和陈新兰购买华麟技术70%股权，收购后华大科技仍持有华麟技术30%股权。华麟技术主营设计、制造、销售柔性印制电路板（FPC）、软硬结合板以及SMT配套组装业务，技术实力处于行业领先地位。华大科技将旗下全部FPC经营性资产和业务、经营团队全部转入华麟技术。

天津普林002134：回顾近3个交易日，天津普林有2天下跌，期间整体下跌4.55%，最高价为9.59元，最低价为9.98元，总市值下跌了1.06亿元，下跌了4.55%。主要从事印制电路板（PCB）的研发、生产及销售。主要产品为单双面板及多层板（含HDI板），公司通过与中环飞朗（公司持股比例为40%）在航空航天电路板领域的合作，可以借助加拿大飞朗技术集团公司（中环飞朗另一股东，持股比例为60%）在北美航空电路板领域的市场优势、专业的制造、技术优势，结合本公司先进的生产设施及完善的质量体系认证，拓展公司业务渠道、不断推动产品升级。

超华科技002288：超华科技（002288）3日内股价1天下跌，下跌2.57%，最新报6.22元，2022年来下跌-30.55%。公司主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。目前已具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力。

兴森科技002436：近3日兴森科技下跌7.73%，现报11.64元，2022年股价下跌-19.16%，总市值196.66亿元。公司是国内最大的专业印制电路板样板生产企业，主导产品为PCB样板和小批量板，快速交货能力及单月生产订单数等评价印制电路板样板企业竞争力的指标已处于国际先进水平。公司于2019年6月26日晚间公告，公司与广州经济技术开发区管委会签署投资合作协议，项目投资内容为半导体IC封装载板和类载板技术项目，投资总额约30亿元。其中，广州经济技术开发区管委会支持兴森科技在广州开发区发展，并推荐区属国企科学城集团与兴森科技合作，共同投资半导体封装产业基地项目，科学城集团出资占项目公司约30%股权。兴森科技负责协调国家集成电路产业基金出资参与项目建设，占股比例约30%。公司于2020年2月24日晚间公告，今日，合资公司“广州兴科半导体有限公司”取得由广州市黄埔区市场监管局颁发的《营业执照》，完成了工商注册登记手续。经营范围包括集成电路封装产品设计，类载板、高密度互联积层板设计等。该合资公司由兴森科技、科学城集团、国家集成电路产业投资基金、兴森众城共同投资设立，将建设半导体封装产业项目。

普天科技002544：回顾近3个交易日，普天科技期间整体下跌0.88%，最高价为21.41元，总市值下跌了1.3亿元。2022年股价下跌-7.68%。公司主要从事移动通信网络规划设计、通信/特种印制电路板制造、专用网络电子系统工程（智慧城市、物联网、云计算）、网络覆盖产品（天线、直放站、WLAN等）、网络接入产品（数字机顶盒等）生产、通信导航、专网通信、公共安全、轨道交通通信、时频器件、工程监理服务等业务，目前主要收入来源是移动通信网络规划设计、印制电路板业务、专用网络电子系统工程以及轨道交通通信。公司于2020年2月29日披露非公开发行A股股票预案（修订稿），拟向包括公司实际控制人中国电科关联方电科投资在内的特定对象非公开发行不超过11423.14万股，募集不超过16亿元用于5G产业化项目（下一代移动通信产业化项目、5G高端通信振荡器的研发与产业化项目）、泛在智能公共安全专网装备研发及产业化项目、信息技术服务基地建设项目并补充流动资金。下一代移动通信产业化项目总投资45489万元，主要包括5G产品研发能力建设、5G系列化行业产品研发和通信设备制造基地建设；5G高端通信振荡器的研发与产业化项目总投资6717万元，项目建设完成后所形成的研发生产能力能够批量生产5G智能化高稳定度晶体振荡器系列产品、5G小型晶体振荡器系列产品。（公司于2020年8月19日晚公告，非公开发行股票方案获得证监会核准。）

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