2022年封装基板上市公司有哪些？（9月13日）

封装基板概念上市公司有：

正业科技300410：

从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为-49.61%，过去五年扣非净利润最低为2019年的-9.44亿元，最高为2017年的1.5亿元。

近7个交易日，正业科技下跌6.62%，最高价为9.3元，总市值下跌了2.21亿元，下跌了6.62%。

深南电路002916：公司封装基板业务现已拥有较完善的精细线路产品技术能力以及质量能力平台，FC-BGA基板技术将在现有平台基础上进行深度孵化；公司也将积极引入该领域的技术专家人才，加快工艺制程开发。

深南电路从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为35.12%，过去五年扣非净利润最低为2017年的3.82亿元，最高为2020年的12.94亿元。

近7日股价下跌1.63%，2022年股价下跌-46.63%。

兴森科技002436：公司IC封装基板客户主要有三星、长电、华天、瑞芯微电子、紫光、西部数据、OSE、Amkor等。根据公司《2021年半年度报告》披露的数据，IC封装基板业务在报告期内占营业收入12.46%。目前国内可实现IC封装基板量产的另外两家友商为深南电路、珠海越亚。

从兴森科技近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为46.2%，过去五年扣非净利润最低为2017年的1.29亿元，最高为2021年的5.91亿元。

回顾近7个交易日，兴森科技有3天下跌。期间整体下跌3.86%，最高价为11.45元，最低价为12.93元，总成交量2.29亿手。

上海新阳300236：

从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为9.06%，过去五年扣非净利润最低为2019年的-5327.32万元，最高为2021年的9516.63万元。

近7个交易日，上海新阳上涨0.39%，最高价为31.91元，总市值上涨了4073.96万元，上涨了0.39%。

中英科技300936：在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

从公司近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为-0.57%，过去五年扣非净利润最低为2021年的4462.19万元，最高为2018年的5178.93万元。

近7个交易日，中英科技上涨1.96%，最高价为25.46元，总市值上涨了3985.6万元，上涨了1.96%。

光华科技002741：

从近五年扣非净利润复合增长来看，公司近五年扣非净利润复合增长为-15.58%，过去五年扣非净利润最低为2019年的-57.75万元，最高为2018年的1.18亿元。

近7个交易日，光华科技上涨5.96%，最高价为19.73元，总市值上涨了5亿元，2022年来上涨2.35%。

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