2022年封装基板相关概念股一览（8月5日）

股涨停今日盘后讯息提示，8月5日封装基板概念报涨，兴森科技（14.5，8.7%）领涨，上海新阳(6%)、深南电路(3.85%)、中英科技(2.68%)、光华科技(1.78%)等跟涨。

相关封装基板概念股有：

（1）、兴森科技：2022年第一季度，兴森科技营收同比增长18.82%至12.72亿元，净利润同比增长98.28%至2.01亿元。

公司全资子公司珠海兴森半导体有限公司拟投资建设FCBGA封装基板项目，拟建设产能200万颗/月（约6000平米/月）的FCBGA封装基板产线，项目总投资额预计约12亿元（其中固定资产投资规模约10亿元）。

近5个交易日股价上涨6.48%，最高价为14.63元，总市值上涨了13.99亿。

（2）、上海新阳：2022年第一季度上海新阳营收同比增长18.95%至2.46亿元，毛利润为7639.37万，毛利率31.12%。

在近5个交易日中，上海新阳有4天上涨，期间整体上涨8.47%。和5个交易日前相比，上海新阳的市值上涨了9.53亿元，上涨了8.47%。

（3）、深南电路：2022年第一季度深南电路营收同比增长21.68%至33.16亿元，毛利润为8.88亿，毛利率26.79%。

公司拥有印制电路板、封装基板、电子装联三项主营业务。

近5日股价上涨4.81%，2022年股价下跌-31.63%。

（4）、中英科技：中英科技公司2022年第一季度营收同比增长-13.24%至3975.34万元，净利润同比增长-19.71%至728.02万元，扣非净利润同比增长-37.61%至488.06万元，中英科技毛利润为1304.41万，毛利率32.81%。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

近5个交易日股价上涨3.49%，最高价为31元，总市值上涨了7896万。

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