苹果自研5G基带芯片难在哪？2022公司研发芯片进展新消息一览

2017年，苹果认为高通滥用其在通信基带芯片领域的垄断地位，专利授权费收费过高，在美国和英国起诉了苹果，并且拒绝向高通支付专利授权费。

随后，苹果与高通之间的专利授权费问题以及专利纠纷全面爆发，双方在全球展开了诉讼，两者之间的关系也是急剧恶化。

在此过程中，苹果减少了高通基带芯片的采用，转向了采用Intel的基带芯片。与此同时，苹果也在积极的自研基带芯片。

2019年4月16日，苹果结束了与高通持续了数年的专利诉讼纠纷，双方达成了和解，撤销了所有诉讼，同时苹果还向高通支付一笔费用（至少45亿美元），并且签订了一份长达6年的新的专利授权协议。

而在同一天，Intel也宣布了放弃了手机基带芯片的研发。

数月之后，2019年7月，苹果宣布以10亿美元收购了Intel“大部分”的手机基带芯片业务，这也意味着苹果未来会采用自研的手机基带芯片。

由于在此之前，Intel的就已经推出了5G基带芯片，只是由于没有达到苹果的要求，才最终放弃，并将手机基带业务卖给了苹果。因此，外界也认为，苹果收购Intel的手机基带业务将加速苹果自研的5G基带的推出。

根据2020年2月爆发的一份由美国国际贸易委员会（ITC）公布资料显示，苹果至少在2024年前都需要购买高通的5G基带。

该资料当中提到，2020年6月1日到2021年5月31日苹果将使用骁龙X55基带，2021年6月1日到2022年5月31日使用骁龙X60，2022年6月1日到2024年5月31日使用骁龙X65或者骁龙X70。

随后，在2021年11月的高通投资者日会上，高通透露向苹果供应基带芯片的业务在未来两年会收缩，2023年大概只有20%的iPhone才会用高通基带。

高通的这一表态，也预示苹果自研的5G基带将会在iPhone14系列上率先采用。

然而根据郭明祺的最新消息显示，苹果自研的5G基带芯片似乎仍并未成功，这也使得高通仍是2023下半年新iPhone5G基带芯片的供应商。

不过，目前这一消息尚未得到苹果或者高通方面的进一步确认。