半导体封装概念股票龙头一览（2022/10/1）
股涨停2022-10-01 12:22:54 举报
半导体封装概念股票龙头有哪些？
康强电子：半导体封装龙头股。截止15时收盘，康强电子报10.76元，跌2.54%，总市值40.38亿元。
在速动比率方面，从2018年到2021年，分别为0.74%、0.86%、0.98%、1%。公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。
半导体封装上市公司有哪些？
兴森科技：
9月30日收盘最新消息，兴森科技5日内股价下跌5.72%，截至15点，该股报9.09元跌2.99%。
木林森：
9月30日消息，木林森3日内股价下跌1.69%，最新报8.28元，跌0.6%，成交额7702.28万元。
上海新阳：
9月30日收盘消息，上海新阳最新报29.23元，跌0.92%。成交量1.4万手，总市值为91.6亿元。
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