车载IGBT芯片行业概念股有哪些（9月19日）

车载IGBT芯片行业概念股有哪些（9月19日）

比亚迪002594：比亚迪9月19日股价，截至13时37分，该股涨1.7%，股价报270.51元，成交8.55万手，成交金额21.72亿元，换手率0.69%，最新A股总市值7882.79亿元。

经过十余年的研发积累和于新能源汽车领域的规模化应用，比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。

士兰微600460：9月19日盘中消息，士兰微截至13时37分，该股报36.76元，跌0.7%，7日内股价下跌9.22%，总市值为522.96亿元。

LED电源驱动电路、各类AC-DC电源电路、MEMS传感器产品、以IGBT为代表的功率半导体产品、高压集成电路和智能功率模块产品、美卡乐高可靠性指标的LED彩屏像素管等新技术产品都是公司近几年在这个技术研发体系中依靠自身的高强度投入和积累完成的。

斯达半导603290：9月19日消息，斯达半导3日内股价下跌5.38%，最新报387.47元，跌1.73%，成交额2.55亿元。

华微电子600360：9月19日消息，华微电子截至13时37分，该股报7.07元，跌2.21%，3日内股价下跌5.95%，总市值为67.99亿元。

露笑科技002617：9月19日盘中消息，露笑科技截至13时37分，该股报10.62元，跌2.93%，7日内股价下跌9.51%，总市值为204.22亿元。

20年2月，公司将继续专注第三代半导体晶体产业，拓展碳化硅在5GGaNonSiCHEMT、SiCSBD、SiCMOSFET、SiCIGBT等元器件芯片方面的应用。

联得装备300545：9月19日消息，联得装备7日内股价下跌13.55%，截至13时37分，该股报17.02元，跌3.08%，总市值为30.27亿元。

通过项目建设，公司将建设先进厂房并引进先进生产设备，形成COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备，进一步优化产品结构并提高公司的综合竞争力和盈利能力。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。