2022年3D感测股票有那些？（9月19日）

2022年3D感测股票有那些？（9月19日）

2022年3D感测概念股有：

万讯自控300112：万讯自控公司2021年的净利润9254.14万元，同比增长2.33%。

在近5个交易日中，万讯自控有4天下跌，期间整体下跌14.12%。和5个交易日前相比，万讯自控的市值下跌了3.74亿元，下跌了14.12%。

联合光电300691：公司2021年的净利润7426.47万元，同比增长48.93%。

20年1月披露，公司目前出货的手机镜头产品包括ToF镜头。

近5日股价下跌11.04%，2022年股价下跌-50.79%。

劲拓股份300400：公司2021年的净利润7997.57万元，同比增长-34.84%。

拥有智能机器视觉设备，可结合三维视觉检测设备使用。

近5日劲拓股份股价下跌9.21%，总市值下跌了3.11亿，当前市值为33.77亿元。2022年股价下跌-63.31%。

晶方科技603005：2021年晶方科技净利润5.76亿，同比增长50.95%。

具备集成晶圆级镜头和CMOS图像传感器（WLO）技术，可以大幅减小摄像模组的厚度，同时兼顾高像素和轻薄化，是未来摄像模组的大趋势；曾为苹果iPhone5s的指纹识别提供trenth+RDL的封装技术，掌握先进的封装工艺；19年1月2日公告，晶方科技参与发起设立的晶方产业基金拟通过其控股子公司晶方光电整体出资3225万欧元收购荷兰Anteryon公司，交易完成后晶方光电将持有Anteryon公司。

近5个交易日股价下跌18.06%，最高价为24.99元，总市值下跌了24.5亿。

华天科技002185：2021年公司净利润14.16亿，同比增长101.75%。

掌握WLO先进制造工艺，国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列；完成平面多芯片系统封装技术和3D硅基扇出封装技术研发，产品产业化进展顺利；FPGA+FLASH多芯片封装实现量产，毫米波雷达芯片硅基扇出型封装产品封装良率达到98%以上，目前已进入小批量生产阶段；三维FAN-OUT技术产品完成工艺验证，车载图像传感器芯片封装产品通过可靠性评估；收购Unisem，进一步完善产业布局，标的拥有Bumping、SiP、FC、MEMS等先进封装技术和生产能力。

近5个交易日，华天科技期间整体下跌8.52%，最高价为9.76元，最低价为9.55元，总市值下跌了24.03亿。

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