2022年封装芯片概念上市公司是哪些？（8月8日）
股涨停2022-08-08 14:46:27 举报
封装芯片概念股2022年有：
晶方科技603005：
在近30个交易日中，晶方科技有18天上涨，期间整体上涨15.15%，最高价为30.2元，最低价为22.16元。和30个交易日前相比，晶方科技的市值上涨了26.52亿元，上涨了15.15%。
高德红外002414：公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。
回顾近30个交易日，高德红外下跌0.23%，最高价为13.31元，总成交量8.48亿手。
长电科技600584：
近30日长电科技股价上涨11.62%，最高价为28.92元，2022年股价下跌-8.37%。
光弘科技300735：三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。
回顾近30个交易日，光弘科技股价上涨6.07%，最高价为12.06元，当前市值为86.14亿元。
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