股涨停2022-03-27 15:45:43 举报
半导体封装测试上市公司龙头有:
长电科技:
龙头股,长电科技最新报价25.27元,7日内股价下跌0.59%;今年来涨幅下跌-22.48%,市盈率为31.2。
公司主营半导体,电子原件,专用电子电气装置的研制、开发、生产及销售,公司拥有IGBT封装技术,同时其控股子公司正在积极研发IGBT产品,为IGBT设计公司。
半导体封装测试概念上市公司其他的还有:
康强电子:带动半导体市场高速增长的通讯、计算机产品因市场趋于饱和而增长乏力;但是,汽车电子、医疗保健电子、物联网、存储产品等新兴市场的兴起与发展,为半导体市场的发展带来新的机遇。
通富微电:公司绑定了AMD这个优质大客户;同时,公司充分利用通富超威苏州和通富超威槟城这两个大规模量产平台,积极承接国内外高端客户的封测需求,与ZTE、UMC、三星、博通、Socionext等大客户的业务合作进展顺利。
华天科技:公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。
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