封装基板概念股一览，2021年封装基板概念股票有哪些

股涨停2021-09-03 23:07:25 举报

股涨停今日晚间复盘讯息显示，9月3日封装基板概念报跌，光华科技（-4.332%）领跌，正业科技(-2.999%)、ST丹邦(-1.875%)、中英科技(-1.36%)、兴森科技(-0.381%)等跟跌。封装基板概念股有：

1、光华科技（002741）：2020年报显示，光华科技实现净利润3613万元，同比增长167.56%。

2、正业科技（300410）：2020年报显示，正业科技实现净利润-3.13亿元。

3、*ST丹邦（002618）：2020年报显示，*ST丹邦实现净利润-8.11亿元，同比增长-4778.68%。深圳丹邦科技股份有限公司是一家专注于FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售的企业.公司重点发展高技术含量、高附加值的COF柔性封装基板及COF产品.公司不依赖于进口封装基材，而通过自产封装基材批量制造COF柔性封装基板的厂商。

4、中英科技（300936）：2020年报显示，中英科技实现净利润5778万元，同比增长21.12%。在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

5、兴森科技（002436）：2020年净利润5.22亿，同比增长78.66%。兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广，孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板，以及半导体测试板、封装基板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持，形成了新产品规模化制造能力。

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