2024年第二季度,封力封装概念上市公司研发投入排行榜中,长电科技(600584)研发投入总额高达8.19亿,通富微电(002156)和深南电路(002916)排名第二和第三,华天科技(002185)、长川科技(300604)、兴森科技(002436)、深科技(000021)、同兴达(002845)、甬矽电子(688362)、华正新材(603186)进入前十,研发投入总额分别排名第4-10名。
以上上市公司相关数据由股涨停整理提供,内容仅供参考。
2024年第二季度,封力封装概念上市公司研发投入排行榜中,长电科技(600584)研发投入总额高达8.19亿,通富微电(002156)和深南电路(002916)排名第二和第三,华天科技(002185)、长川科技(300604)、兴森科技(002436)、深科技(000021)、同兴达(002845)、甬矽电子(688362)、华正新材(603186)进入前十,研发投入总额分别排名第4-10名。
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