封装基板行业相关上市公司有哪些？
股涨停2021-07-25 11:32:56 举报
2021年封装基板概念股有：
*ST丹邦002618：
从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为-34.87%，过去五年营收最低为2020年的4872万元，最高为2019年的3.471亿元。
002618)成立于2001年，是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的国家高新技术企业，是国家高技术研究发展计划成果产业化基地，拥有国家级挠性电路与材料研发中心，是中国大型的柔性材料到柔性封装基板到柔性芯片器件封装产品，是从设计、制造、服务一条龙产业链的服务供应商。
中英科技300936：
从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为16.51%，过去五年营收最低为2016年的1.142亿元，最高为2020年的2.104亿元。
在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
深南电路002916：
从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为26.02%，过去五年营收最低为2016年的45.99亿元，最高为2020年的116.0亿元。
公司专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局，即以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。
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