11月18日封装基板概念走弱-0.400%

股涨停2021-11-18 16:53:15 举报

2021年11月18日股市复盘:封装基板概念走弱-0.400%

截止收盘,上证指数报收3520.8241点,下跌16.54点,下跌0.47%,成交额4326.66亿。深证成指报收14579.167点,下跌132.02点,下跌0.9%,成交额6914.27亿。创业板指报3383.906点,下跌37.42点,下跌1.09%,成交额2869.94亿。沪深两市,个股上涨1279只,下跌3226只,涨停47只,跌停4只。

收盘,封装基板概念走弱(-0.400%)

截至今日15:00该板块表现较差的前3名个股为:正业科技(300410)跌幅3.23%,成交金额1.34亿元,换手2.83%*ST丹邦(002618)跌幅2.11%,成交金额5039.14万元,换手3.26%兴森科技(002436)跌幅1.51%,成交金额6.36亿元,换手3.65%。

尾盘,封装基板概念走弱(-0.256%)

截至今日14:20该板块表现较差的前3名个股为:正业科技(300410)跌幅2.78%,成交金额1.08亿元,换手2.28%;兴森科技(002436)跌幅1.8%,成交金额5.37亿元,换手3.08%;*ST丹邦(002618)跌幅1.05%,成交金额4146.71万元,换手2.68%。

午后,封装基板概念走弱(-0.086%)

截至今日13:10该板块表现较差的前3名个股为:正业科技(300410)跌幅2.1%,成交金额8820.51万元,换手1.86%;*ST丹邦(002618)跌幅1.05%,成交金额3106.66万元,换手2.01%;深南电路(002916)跌幅0.82%,成交金额3.68亿元,换手0.67%。