深证成指报14546.604点,集成电路封装概念走强

股涨停2021-09-06 16:26:26 举报

2021年9月6日股市复盘:集成电路封装概念走强0.429%。

集成电路封装概念上市公司2021年年市值总额为2071.9亿元,平均市值230.21亿元。

集成电路封装概念,康强电子获主力资金净流入6343.28万元居首。

截止收盘,上证指数报收3621.9074点,上涨40.17点,上涨1.12%,成交额6535.16亿。深证成指报收14546.604点,上涨366.74点,上涨2.59%,成交额7720.62亿。创业板指报3228.088点,上涨125.94点,上涨4.06%,成交额2769.19亿。沪深两市,个股上涨3085只,下跌1216只,涨停79只,跌停6只。

收盘,集成电路封装概念走强(0.429%)

截至今日15:00该板块表现较好的前3名个股为:兴森科技(002436)涨幅6.28%,成交金额10.1亿元,换手5.79%;康强电子(002119)涨幅4.48%,成交金额2.6亿元,换手4.41%;扬杰科技(300373)涨幅2.17%,成交金额5.27亿元,换手2.2%。

尾盘,集成电路封装概念走强(0.391%)

截至今日14:20该板块表现较好的前3名个股为:兴森科技(002436)涨幅5.74%,成交金额9.36亿元,换手5.37%;康强电子(002119)涨幅4.09%,成交金额2.24亿元,换手3.8%;扬杰科技(300373)涨幅2.08%,成交金额4.63亿元,换手1.94%。