芯原股份何时上市?芯原股份688521中签号公布
互联网2020-08-01 14:26:13 举报
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公司简介
经营范围： 集成电路的设计、调试、维护,为集成电路制造和设计厂商提供建模和建库服务,计算机软件的研发、设计、制作,销售自产产品,转让自有研发成果,并提供相关技术咨询和技术服务,以承接服务外包方式从事系统应用管理和维护、信息技术支持管理、财务结算、软件开发、数据处理等信息技术和业务流程外包服务,仿真器、芯片、软件的批发、佣金代理(拍卖除外)、进出口,提供相关配套服务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
主营业务： 芯原微电子(上海)股份有限公司是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司至今已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等多种一站式芯片定制解决方案,以及自主可控的图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP和图像信号处理器IP五类处理器IP、1,400多个数模混合IP和射频IP。主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括IDM、芯片设计公司,以及系统厂商、大型互联网公司等
| 发行状况 | 股票代码 | 688521 | 股票简称 | 芯原股份 |
| 申购代码 | 787521 | 上市地点 | 上海证券交易所科创板 | |
| 发行价格（元／股） | 发行市盈率 | |||
| 市盈率参考行业 | 软件和信息技术服务业 | 参考行业市盈率(最新) | 72.18 | |
| 发行面值（元） | 1 | 实际募集资金总额(亿元) | - | |
| 网上发行日期 | 2020-08-07 (周五) | 网下配售日期 | 2020-08-07 | |
| 网上发行数量(股) | 8,214,000 | 网下配售数量(股) | 32,857,396 | |
| 老股转让数量(股) | - | 总发行数量（股） | 48,319,289 | |
| 申购数量上限(股) | 8,000 | 中签缴款日期 | 2020-08-11 (周二) | |
| 网上顶格申购需配市值(万元) | 8.00 | 网上申购市值确认日 | T-2日(T:网上申购日) | |
| 网下申购需配市值(万元) | 1000.00 | 网下申购市值确认日 | 2020-07-31 (周五) | |
| 发行方式 | 发行方式类型 | 网上定价发行,网下询价配售,战略配售,保荐机构参与配售,019,市值申购 | ||
| 发行方式说明 | 本次发行采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资者询价配售和网上向持有上海市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行 | |||
| 申购状况 | 中签号公布日期 | 2020-08-11 (周二) | 上市日期 | |
| 网上发行中签率(%) | - | 网下配售中签率(%) | - | |
| 中签结果公告日期 | 2020-08-11 (周二) | 网下配售认购倍数 | ||
| 初步询价累计报价股数（万股） | 初步询价累计报价倍数 | |||
| 网上有效申购户数(户) | 网下有效申购户数(户) | |||
| 网上有效申购股数(万股) | 网下有效申购股数(万股) | |||
| 中签号 | 中签号公布日期 | 2020-08-11 (周二) | ||
【筹集资金将用于的项目】
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筹集资金将 用于的项目 |
序号 | 项目 | 投资金额(万元) |
| 1 | 智慧可穿戴设备的IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目 | 11000 | |
| 2 | 智慧汽车的IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目 | 15000 | |
| 3 | 智慧家居和智慧城市的IP应用方案和芯片定制平台 | 11000 | |
| 4 | 智慧云平台系统级芯片定制平台的开发及产业化项目 | 12000 | |
| 5 | 研发中心升级项目 | 30000 | |
| 投资金额总计 | 79000.00 | ||
| 超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计) | - | ||
| 投资金额总计与实际募集资金总额比 | - | ||
