Chiplet板块概念股有哪些（2022/10/23）

Chiplet概念股有：

大港股份：大港股份2022年第二季度季报显示，公司实现营收1.22亿元，同比增长-21.99%；净利润为1034.44万元，净利率23.02%。

控股孙公司主要从事CIS芯片和滤波器芯片晶圆级封装服务，未涉及Chiplet相关业务。

在近5个交易日中，大港股份有3天上涨，期间整体上涨17.23%。和5个交易日前相比，大港股份的市值上涨了15.03亿元，上涨了17.23%。

文一科技：2022年第二季度季报显示，文一科技实现总营收1.01亿元，同比增长-9.11%；毛利润为3156.25万元，毛利率31.2%。

公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

近5个交易日，文一科技期间整体上涨15.03%，最高价为13.59元，最低价为10.65元，总市值上涨了3.09亿。

寒武纪：寒武纪2022年第二季度显示，公司实现营收1.09亿元，同比增长6.93%；净利润为-3.98亿元，净利率-316.46%。

公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片，不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。

近5个交易日股价上涨6.98%，最高价为66元，总市值上涨了18.28亿，当前市值为261.85亿元。

同兴达：2022年第二季度显示，公司实现营收21.6亿元，同比增长-37.84%；净利润为-2005.7万元，净利率1.3%。

公司昆山一期工程正在按原计划紧张进行，进展顺利。一期工程完成后，我司将视情况启动二期、三期工程，聚焦先进封测领域，拓展显示驱动芯片封测之外的其他领域，包括但不限于CMOS图像传感器（CIS）、指纹传感器（FingerPrintSensor）、射频识别（RFID）、磁传感器(MagneticSensor)等先进领域封测领域。

近5个交易日，同兴达期间整体上涨10.01%，最高价为13.98元，最低价为12.06元，总市值上涨了4.46亿。

数据由股涨停提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。