集成电路封装行业上市公司一览（2022/10/18）

集成电路封装行业上市公司一览（2022/10/18）

集成电路封装概念股有：

飞凯材料（300398）：飞凯材料2021年实现营业收入26.27亿元，同比增长40.94%；归属母公司净利润3.86亿元，同比增长67.89%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为3.21亿元，同比增长76.47%。

公司在半导体行业的产品主要应用于集成电路封装领域，随着集成电路行业的快速发展，尤其是国内集成电路市场的高速增长，势必将带动集成电路封装行业市场空间的快速增长，公司在该领域内的产品已经国内市场取得了一定的市场份额，随着市场的高速增长以及进口替代的加速，公司该系列产品的销售及盈利将会取得较好的提高。

近30日飞凯材料股价下跌18.62%，最高价为21.88元，2022年股价下跌-48.76%。

康强电子（002119）：2021年实现营业收入21.95亿元，同比增长41.71%；归属母公司净利润1.81亿元，同比增长106.11%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为1.67亿元，同比增长121.37%。

公司投资康强电子键合铜丝产业化(2010年1月项目通过国家验收)，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

回顾近30个交易日，康强电子股价下跌16.06%，最高价为13.92元，当前市值为42.07亿元。

太极实业（600667）：2021年实现营业收入242.89亿元，同比增长36.1%；归属母公司净利润9.09亿元，同比增长9.13%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为8.92亿元，同比增长15%。

通过SK海力士的技术许可，海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装，其工艺在国内率先达到20纳米级，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具备国际先进水平。

近30日太极实业股价下跌10.07%，最高价为6.57元，2022年股价下跌-38.91%。

扬杰科技（300373）：扬杰科技2021年实现营业收入43.97亿元，同比增长68%；归属母公司净利润7.68亿元，同比增长103.06%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为7.08亿元，同比增长92.48%。

公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展。

回顾近30个交易日，扬杰科技下跌18.66%，最高价为61.99元，总成交量1.96亿手。

本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。