股民必看！2022年半导体封装概念龙头股有哪些（10月18日）
股涨停2022-10-18 06:12:30 举报
2022年半导体封装概念龙头股有：
康强电子（002119）：
龙头，公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。
2022年第二季度显示，康强电子公司总营收4.94亿元，同比增长-15.19%，净利率9.72%，毛利率20.23%。
康强电子近7个交易日，期间整体上涨0.09%，最高价为10.95元，最低价为11.35元，总成交量6068.43万手。2022年来下跌-31.13%。
半导体封装股票其他的还有：
通富微电（002156）：近3日股价上涨2.64%，2022年股价下跌-28.98%。
歌尔股份（002241）：回顾近3个交易日，歌尔股份有2天上涨，期间整体上涨4.38%，最高价为24.01元，最低价为26.58元，总市值上涨了39.64亿元，上涨了4.38%。
新朋股份（002328）：新朋股份（002328）3日内股价3天上涨，上涨2.17%，最新报5.57元，2022年来下跌-10.87%。
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