A股Chiplet技术股票龙头股一览（2022/10/10）

Chiplet技术股票龙头股有：

长电科技：龙头股，10月10日晚间复盘消息，长电科技开盘报价21.43元，收盘于20.54元。5日内股价下跌9.06%，总市值为365.52亿元。

长电科技2022年第二季度季报显示，公司净利润6.82亿，同比上年增长率为-27.12%。

大港股份：龙头股，大港股份（002077）10日内股价下跌20.17%，最新报11.6元/股，跌0.51%，今年来涨幅上涨32.59%。

2022年第二季度，公司净利润2532.99万，同比上年增长率为-71.57%。

晶方科技：龙头股，10月10日晶方科技开盘报价18.91元，收盘于17.94元，跌5.13%。当日最高价为18.91元，最低达17.89元，成交量12.54万手，总市值为117.19亿元。

2022年第二季度季报显示，晶方科技实现净利润9907.77万元，同比上年增长率为-29.38%。

华天科技：回顾近3个交易日，华天科技期间整体下跌4.23%，最高价为8.1元，总市值下跌了10.57亿元。2022年股价下跌-63.12%。公司为专业的集成电路封装测试企业，掌握chiplet相关技术。

光力科技：近3日光力科技下跌13.99%，现报13.75元，2022年股价下跌-155.6%，总市值47.71亿元。2022年8月12日公司在互动平台表示，公司专注于半导体、微电子后道封测装备领域，公司半导体切割划片机可用于半导体晶圆和封装体的切割，公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。

华正新材：华正新材在近3个交易日中有3天下跌，期间整体下跌6.62%，最高价为20.67元，最低价为20元。2022年股价下跌-119.7%。公司于2022年7月21日公告，公司拟出资5200万元（占比65%）与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料）项目相关产品的研发和销售。

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