2022年A股芯片封装概念股全梳理（10月7日）

以下是股涨停为您整理的2022年芯片封装概念股：

1、大恒科技：9月30日消息，大恒科技主力资金净流出337.14万元，超大单资金净流出472.81万元，散户资金净流出166.27万元。

在资产负债率方面，从2018年到2021年，分别为38.6%、37.83%、41.39%、38.53%。

半导体元器件包括设计、封装、销售及半导体芯片封装的OEM，公司生产的半导体功率器件主要应用在电力及工业电器控制、家用电器等方面。

2、方大集团：9月30日消息，方大集团资金净流出1008万元，超大单资金净流出222.57万元，换手率2.33%，成交金额7520.85万元。

在资产负债率方面，公司从2018年到2021年，分别为51.26%、53.99%、54.08%、54.4%。

主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明（LED）外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等，是国内节能减排行业的领头羊。

3、华天科技：资金流向数据方面，9月30日主力资金净流流出564.25万元，超大单资金净流出475.54万元，大单资金净流出88.71万元，散户资金净流入1303.59万元。

在资产负债率方面，公司从2018年到2021年，分别为48.77%、38.18%、39.79%、40.07%。

公司闪存芯片封装技术覆盖各种容量产品，实现了NorFlash、3DNAND、DRAM产品的批量封装。

4、利扬芯片：9月30日消息，利扬芯片资金净流入382.49万元，超大单净流入273.38万元，换手率2.31%，成交金额6628.34万元。

在资产负债率方面，从2018年到2021年，分别为12.47%、21.81%、10.6%、16.61%。

通过对芯片产品的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数的专业测试，才能够验证芯片是否符合设计的各项参数指标，确认在晶圆制造和芯片封装的过程中是否存在瑕疵。

5、深南电路：9月30日消息，资金净流入74.7万元，超大单资金净流入191.47万元，成交金额1.19亿元。

在资产负债率方面，深南电路从2018年到2021年，分别为56.32%、59.06%、46.86%、49.26%。

公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。

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