先进封装概念的上市公司有哪些？（2022/10/3）

先进封装概念的上市公司有哪些？（2022/10/3）

股涨停为您整理的2022年先进封装概念股，供大家参考。

1、西陇科学（002584）：

9月30日收盘消息，西陇科学开盘报价6.26元，收盘于6.27元。5日内股价下跌2.39%，总市值为36.69亿元。

超净高纯化学剂龙头，用于芯片清晰和刻蚀；子公司华讯半导体专注于晶圆级先进封装关键材料。

2、太极实业（600667）：

9月30日收盘消息，太极实业最新报价5.73元，3日内股价下跌0.35%，市盈率为13.33。

控股子公司十一科技，为长电集成电路（绍兴）有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线项目EPC总承包的中标单位。中标总价为14.31亿元。

3、金龙机电（300032）：

金龙机电（300032）9月30日开报5.53元，截至下午三点收盘，该股报5.53元跌0.18%，全日成交3668.48万元，换手率达0.82%。

金龙机电参股的深圳联合东创公司在半导体领域提供可配合封装级的系统产品，提供自动化测试、分选、精密测试治具一站式解决方案，实现全功能和SLT测试步骤，基于插槽的SLT分类器，用于大规模并行测试，基于固件的PC测试这三大功能。

4、张江高科（600895）：

9月30日消息，张江高科最新报10.39元，跌0.38%。成交量3.33万手，总市值为160.91亿元。

公司通过旗下全资子公司上海张江浩成创业投资有限公司间接参股上海微电子装备(集团)股份有限公司（持股比例10.78%）。上海微电子装备(集团)股份有限公司(SMEE)主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务，设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、PowerDevices等制造领域。上海微电子旗下600系列光刻机可满足IC前道制造90nm、110nm、280nm关键层和非关键层的光刻工艺需求，该设备可用于8寸线或12寸线的大规模工业生产。

5、众合科技（000925）：

股涨停9月30日讯，众合科技股价跌0.44%，截至收盘报6.86元，市值38.33亿元。盘中股价最高价6.95元，最低达6.84元，成交量2.08万手。

公司参股子公司新阳硅密（上海）半导体技术有限公司主营业务为半导体专用设备，主要产品包括自主研发的用于芯片制造的前道铜互联电镀设备、后道先进封装电镀设备、清洗设备、去胶设备及供酸系统。新阳硅密为实现200mm以上全自动电镀机台国产化，已自主研发取得多项专利成果，供应链基本实现国产化，从源头上彻底打破国际电镀市场技术壁垒，为市场提供性价比极高的新型全自动电镀机台。

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