2022年芯片封装概念股票名单有哪些（10月2日）

股涨停为您整理的2022年芯片封装概念股，供大家参考。

1、大恒科技：9月30日主力资金净流出337.14万元，超大单资金净流出472.81万元，换手率0.85%，成交金额4838.15万元。

半导体元器件包括设计、封装、销售及半导体芯片封装的OEM，公司生产的半导体功率器件主要应用在电力及工业电器控制、家用电器等方面。

2022年第二季度季报显示，大恒科技公司实现总营收5.76亿，同比增长-20.68%，净利润为9443.97万，毛利润为1.97亿。

2、方大集团：9月30日消息，方大集团资金净流出1008万元，超大单资金净流出222.57万元，换手率2.33%，成交金额7520.85万元。

主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明（LED）外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等，是国内节能减排行业的领头羊。

方大集团公司2022年第二季度实现营业总收入9.61亿元，同比增长4.26%；实现扣非净利润6588.11万元，同比增长72.86%；方大集团毛利润为2亿，毛利率20.77%。

3、华天科技：9月30日消息，华天科技主力资金净流出564.25万元，超大单资金净流出475.54万元，散户资金净流入1303.59万元。

公司属于集成电路封装、测试行业,公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试,集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块,年封装能力居于内资专业封装企业的第三位.目前公司的集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种,封装成品率稳定在99.7%以上.公司分别通过了ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证,TS16949质量管理体系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚发布非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超6.8亿股，募资不超51亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。集成电路多芯片封装扩大规模项目总投资11.58亿元，将形成年产MCM(MCP)系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力。高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目总投资11.5亿元，达产后将形成年产SiP系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力。TSV及FC集成电路封测产业化项目总投资13.25亿元，达产后将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品48万片、FC系列产品6亿只的生产能力。存储及射频类集成电路封测产业化项目总投资15.06亿元，达产后将形成年产BGA、LGA系列集成电路封装测试产品13亿只的生产能力。

华天科技2022年第二季度季报显示，公司实现总营收32.13亿，同比增长6.36%，净利润为3.07亿，毛利润为6.63亿。

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