分立器件上市公司龙头股大全（2022/9/26）

2022年分立器件上市公司龙头股有：

闻泰科技（600745）：分立器件龙头。近7个交易日，闻泰科技下跌18.21%，最高价为58.61元，总市值下跌了114.54亿元，下跌了18.21%。

公司的毛利率16.17%，净利率4.77%，净资产收益率8.39%，2021年总营业收入527.29亿，同比增长1.98%；扣非净利润22.01亿，同比增长4.17%。

公司旗下安世半导体是全球半导体行业分立器件龙头之一，其车用低压PowerMOS芯片的市场占有率为世界第二位。

韦尔股份（603501）：分立器件龙头。近7日股价下跌7.73%，2022年股价下跌-278.56%。

2021年报显示，公司的毛利率34.49%，净利率18.86%，净资产收益率33.06%，总营业收入241.04亿，同比增长21.59%；扣非净利润40.03亿，同比增长78.3%。

公司是全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司，主营业务为半导体产品设计和分销，产品广泛应用于消费电子和工业应用领域。2019年8月，公司完成收购北京豪威及思比科的重大资产重组事项。公司半导体产品设计业务包括图像传感器和其他半导体器件，图像传感器产品主要由豪威科技和思比科运营，其中最主要的产品为CMOS图像传感器芯片，型号覆盖8万像素至6,400万像素等各种规格，此外，图像传感器产品还包括动态视觉传感器、硅基液晶投影显示芯片（LCOS）、微型影像模组封装（CameraCubeChip）、特定用途集成电路产品（ASIC）。公司其他半导体器件产品主要包括分立器件（包括TVS、MOSFET、肖特基二极管等）、电源管理IC（Charger、LDO、Switch、DC-DC、LED背光驱动等）、射频器件及IC、卫星直播芯片、MEMS麦克风传感器等产品线，同时公司还从事被动件（包括电阻、电容、电感等）、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务，已经与国内知名手机品牌供应链进行合作。公司于2020年6月19日晚公告，拟公开发行可转债募资不超30亿元，用于晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）、CMOS图像传感器产品升级和补充流动资金。晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）总投资18.4亿元，将投入豪威半导体，项目主要针对高像素图像显示芯片的12寸晶圆测试及重构封装。

立昂微（605358）：分立器件龙头。近7日股价下跌6.98%，2022年股价下跌-144.67%。

2021年报显示，立昂微公司的毛利率44.9%，净利率24.49%，净资产收益率20.09%，总营业收入25.41亿，同比增长69.17%；扣非净利润5.84亿，同比增长288.83%。

半导体硅片龙头之一，主营业务为半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售，以及半导体分立器件成品的生产和销售。半导体硅片材料营收占比近70%，半导体分立器件方面，立昂微已拥有完整的肖特基二极管芯片生产线。

分立器件概念股其他的还有：

众合科技（000925）：子公司海纳半导体主要从事3-8英寸直拉单晶硅产品的制造与开发，包括集成电路和分立器件用硅单晶抛光片、硅单晶研磨片等。

大族激光（002008）：2020年6月17日公司在互动平台称：公司在研光刻机项目分辨率3-5μm，主要聚焦在分立器件、LED等领域的应用，今年有望实现小批量销售。

苏州固锝（002079）：主要产品包括最新封装技术的无引脚集成电路产品和分立器件产品、汽车整流二极管、功率模块、整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、光伏旁路模块等共有50多个系列、1500多个品种。

TCL中环（002129）：公司从事半导体分立器件和单晶硅材料研发、生产和销售，主要产品为高压硅堆、硅桥式整流器、快恢复整流二极管、单晶硅及硅切磨片等，其中分立器件产品主要应用于电视机、显示器、微波炉等各类电器；单晶硅材料主要应用于半导体集成电路、半导体分立器件、太阳能电池等。

智光电气（002169）：参股公司粤芯半导体主要生产产品包括微处理器、电源管理芯片、模拟芯片、功率分立器件等，满足物联网、汽车电子、人工智能、5G等创新应用的模拟芯片需求。

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