封装设计概念股查询，封装设计概念名单一览表
股涨停2022-09-26 09:52:22 举报
封装设计概念名单一览
长电科技（600584）：
从长电科技近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为477.67%，最高为2021年的29.59亿元。
全球封测三强，全球最大的FO-WLP供应商，前身是江阴晶体管厂。主营集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造，拥有全系列封装技术，为海内外客户提供涵盖封装设计等一条龙解决方案。
9月26日消息，长电科技5日内股价下跌2.33%，今年来涨幅下跌-38.54%，最新报22.25元，市盈率为12.95。
9月23日该股主力净流出3826.88万元，超大单净流出1041.6万元，大单净流出2785.27万元，中单净流出932.22万元，散户净流入4759.1万元。
康力电梯（002367）：
从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为26.96%，最高为2020年的4.85亿元。
间接参股芯禾科技，该公司为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案，包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。
9月26日盘中最新消息，康力电梯7日内股价下跌7.31%，截至09时52分，该股跌0.88%报6.78元。
9月23日该股主力资金净流出257.81万元，大单资金净流出257.81万元，中单资金净流出61.85万元，散户资金净流入319.66万元。
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