2022年IC封装股票名单（9/25）
股涨停2022-09-25 09:10:34 举报
2022年IC封装股票名单（9/25）
以下是股涨停为您整理的2022年IC封装概念股：
南大光电300346：9月23日消息，南大光电9月23日主力资金净流出1777.39万元，超大单资金净流入297.92万元，大单资金净流出2075.31万元，散户资金净流入1729.34万元。
在总资产周转率方面，从公司2018年到2021年，分别为0.16次、0.17次、0.24次、0.29次。
公司将结合PCB电子化工材料的开发经验，通过引进团队和自主开发，重点布局超净高纯试剂、光刻胶、IC封装材料等关键产品的研究。
华天科技002185：9月23日该股主力资金净流出2171.3万元，超大单资金净流出632.99万元，大单资金净流出1538.31万元，中单资金净流出596.97万元，散户资金净流入2768.27万元。
公司在总资产周转率方面，从2018年到2021年，分别为0.65次、0.57次、0.47次、0.49次。
兴森科技002436：9月23日该股主力净流出4447.52万元，超大单净流出1805.95万元，大单净流出2641.57万元，中单净流出83.37万元，散户净流入4530.89万元。
公司在总资产周转率方面，从2018年到2021年，分别为0.76次、0.77次、0.71次、0.7次。
公司的IC封装基板业务经过多年积累，已形成稳定的客户群体，部分新客户的认证工作处于有序推进之中。
长电科技600584：9月23日消息，资金净流出3826.88万元，超大单资金净流出1041.6万元，成交金额3.29亿元。
在总资产周转率方面，长电科技从2018年到2021年，分别为0.73次、0.69次、0.8次、0.88次。
公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。在WL-CSP、TSV、SiP三大主流技术已与世界先进水平接轨。晶圆TSV硅通孔制造技术是未来包括智能穿戴电子产品等众多应用信息技术产品的核心技术。
股涨停所有资讯内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。
