2022年晶片概念股票一览（9月24日）

2022年晶片概念股票一览（9月24日）

2022年晶片概念股有：

（1）、福星股份：

从近三年营收复合增长来看，公司近三年营收复合增长为14.51%，过去三年营收最低为2020年的75.01亿元，最高为2021年的125.44亿元。

公司目前已完成多(单)晶片切割钢丝项目前期市场调研，正在研究切割钢丝前期工序现有设备的技术改造工作及与相关切割钢丝生产厂家就供应切割钢丝前道产品进行沟通和交流。项目预计年产约3000吨左右，预计投资约为1.3亿元。

近5个交易日，福星股份期间整体上涨1.54%，最高价为4.74元，最低价为4.3元，总市值上涨了6645.26万。

（2）、晶盛机电：

从公司近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为38.46%，过去三年营收最低为2019年的31.1亿元，最高为2021年的59.61亿元。

公司正加快推进第三代半导体材料碳化硅衬底片的产业化布局，已成功生长出6英寸碳化硅晶体，经内部检测主要性能达到业内工业级晶片要求，目前正在第三方检测和下游外延验证中。同时，公司组建了中试产线，以实现研发到量产过程中的稳定转化，逐步打磨产品质量，掌握纯熟工艺和技术，碳化硅产品暂未形成销售收入。

近5日股价下跌2.38%，2022年股价上涨8.97%。

（3）、国风新材：

从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为18.48%，过去三年营收最低为2019年的13.61亿元，最高为2021年的19.1亿元。

公司主要生产经营双向拉伸聚丙烯薄膜和双向拉伸聚酯薄膜等包装膜材料和电子信息用膜材料、木塑新材料、工程塑料以及蓝宝石晶片等，其中主业包装膜材料和电子信息用膜材料占公司业务的80%。

近5个交易日，国风新材期间整体下跌0.36%，最高价为5.8元，最低价为5.55元，总市值下跌了1791.95万。

（4）、惠伦晶体：

从近三年营收复合增长来看，公司近三年营收复合增长为45.41%，过去三年营收最低为2019年的3.1亿元，最高为2021年的6.55亿元。

公司通过光刻技术加工晶圆用于生产小型化、高基频晶片，该晶片主要为自用以进一步封装生产小型化、高基频晶振。

近5个交易日，惠伦晶体期间整体下跌3.51%，最高价为10.59元，最低价为10.21元，总市值下跌了9765.15万。

数据由股涨停提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。