股涨停2022-09-24 07:04:06 举报
先进封装概念上市公司有那些?(2022/9/24)
2022年先进封装概念股有:
快克股份:
9月23日收盘消息,快克股份最新报价23.78元,3日内股价下跌1.85%,市盈率为16.75。
2022年9月7日公司在互动平台表示,Chiplet技术是指把一些预先生产好的实现特定功能的芯片裸片(Chip)通过先进封装技术在一起形成一个系统级芯片。公司布局的FlipChip固晶机用于此先进封装工艺。
立讯精密:
9月23日消息,立讯精密最新报价31.89元,3日内股价下跌2.85%;今年来涨幅下跌-59.92%,市盈率为31.57。
公司拟定增募资不超过135亿元,用于智能可穿戴设备产品生产线建设及技术升级项目、智能移动终端精密零组件产品生产线建设项目、新能源汽车高压连接系统产品生产线建设项目、半导体先进封装及测试产品生产线建设项目,以及智能汽车连接系统产品生产线建设项目等等。
张江高科:
9月23日消息,张江高科开盘报价11.01元,收盘于10.9元,跌1.27%。当日最高价11.15元,市盈率22.71。
公司通过旗下全资子公司上海张江浩成创业投资有限公司间接参股上海微电子装备(集团)股份有限公司(持股比例10.78%)。上海微电子装备(集团)股份有限公司(SMEE)主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务,设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、PowerDevices等制造领域。上海微电子旗下600系列光刻机可满足IC前道制造90nm、110nm、280nm关键层和非关键层的光刻工艺需求,该设备可用于8寸线或12寸线的大规模工业生产。
太极实业:
9月23日收盘消息,今年来涨幅下跌-38.67%,最新报5.87元,跌1.51%,市盈率为13.65。
控股子公司十一科技,为长电集成电路(绍兴)有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线项目EPC总承包的中标单位。中标总价为14.31亿元。
环旭电子:
9月23日消息,环旭电子5日内股价下跌1.71%,今年来涨幅下跌-7.43%,最新报15.2元,市盈率为17.88。
国内SIP封装技术龙头,先进封装成为集成电路封装的未来趋势,SiP市场不断扩大,与SoC相比,SiP具有封装效率高、兼容性广泛、成本低、生产周期短等优势,因此SiP技术天然的更适合生命周期短、面积小的产品。
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