2022年封装芯片受益上市公司有哪些？（9月22日）

2022年封装芯片概念股有：

高德红外002414：9月21日消息，高德红外9月21日主力资金净流出886.18万元，超大单资金净流出878.41万元，大单资金净流出7.78万元，散户资金净流入776.1万元。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

公司在净利润方面，从2018年到2021年，分别为1.32亿元、2.21亿元、10.01亿元、11.11亿元。

长电科技600584：9月21日消息，长电科技资金净流出816.96万元，超大单资金净流出280.55万元，换手率0.44%，成交金额1.81亿元。

在净利润方面，从2018年到2021年，分别为-9.39亿元、8866.34万元、13.04亿元、29.59亿元。

光弘科技300735：9月21日消息，光弘科技9月21日主力净流入107.01万元，大单净流入107.01万元，散户净流入198.71万元。

三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

在净利润方面，公司从2018年到2021年，分别为2.73亿元、4.29亿元、3.19亿元、3.53亿元。

大族激光002008：资金流向数据方面，9月21日主力资金净流流出1818.28万元，超大单资金净流出1389.7万元，大单资金净流出428.58万元，散户资金净流入2429.42万元。

公司研发推出的紫外超快激光器已经实现量产，在超快激光器领域保持全球领先水平。上述激光器现阶段主要集成在整机设备上统一销售，应用于PCBA、FPCBA、LCP、软硬结合板、覆盖膜、SIP封装芯片等材料的精密加工环节，产品性能得到客户的普遍认可。

在大族激光净利润方面，从2018年到2021年，分别为17.19亿元、6.42亿元、9.79亿元、19.94亿元。

晶方科技603005：9月21日消息，晶方科技主力资金净流出2232.1万元，超大单资金净流出828.64万元，散户资金净流入2132.4万元。

晶方科技在净利润方面，从2018年到2021年，分别为7112.48万元、1.08亿元、3.82亿元、5.76亿元。

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