先进封装概念利好哪些上市公司？（2022/9/21）

2022年先进封装概念股有：

硕贝德（300322）：9月21日消息，硕贝德开盘报价8.99元，收盘于9.57元。3日内股价上涨6.48%，总市值为44.57亿元。

公司2013年9月13日晚间公告，拟利用自有资金出资6300万元投资科阳光电，利用其现有在建厂房，建设一条年产能超过12万片的半导体集成电路封装生产线，打造一个国内领先的半导体集成电路3D先进封装平台。苹果iPhone5S配置的指纹识别CMOS芯片由3D先进封装技术制造，鉴于苹果在智能终端领域的示范效应，指纹识别有望成为其他品牌中高端产品的标配。预计指纹识别对3D先进封装的需求将达13万片/月，不仅产能需求较高，单位产值也将大幅超越影像产品。2014年12月12日，硕贝德在互动平台向投资表示，子公司科阳光电指纹识别的3D封装目前处于小批量生产阶段，于11月份开始确认收入，预计后续出货量会逐步提升。

2021年硕贝德ROE为3.52%，净利4787.25万、同比增长59.72%，截至2022年09月03日市值为46.48亿。

大港股份（002077）：9月21日大港股份晚间复盘消息，7日内股价下跌2.79%，今年来涨幅上涨46.88%，最新报14.72元，涨5.6%，市值为85.43亿元。

公司已储备TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。

2021年公司ROE为4.47%，净利1.36亿、同比增长39.1%。

芯碁微装（688630）：9月21日消息，芯碁微装5日内股价下跌4.54%，今年来涨幅下跌-3.02%，最新报69.86元，市盈率为74.32。

公司产品覆盖领域广，用于芯片制造、先进封装、掩膜版制作、引线框架、Mini/Micro-LED新型显示、PCB等行业。

芯碁微装2021年ROE为13.72%，净利1.06亿、同比增长49.44%。

国星光电（002449）：9月21日消息，国星光电7日内股价下跌7.49%，截至收盘，该股报8.54元，涨1.55%，总市值为52.82亿元。

公司2017年年报中提到：公司倒装芯片CSP先进封装技术在国内率先量产。

2021年公司ROE为5.53%，净利2.03亿、同比增长100.28%，截至2022年09月02日市值为59.31亿。

芯原股份（688521）：9月21日晚间复盘消息，芯原股份-U5日内股价下跌6.01%，今年来涨幅下跌-67.87%，最新报46.98元，涨1.29%，市盈率为1557.33。

2021年报显示公司将着力发展Chiplet业务,以实现IP芯片化并进一步实现芯片平台化,为客户提供更加完备的基于Chiplet的平台化芯片定制解决方案。

2021年公司ROE为0.5%，净利1329.24万、同比增长151.99%。

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