股涨停2022-09-21 19:08:39 举报
2022年晶圆测试股票概念名单?(9月21日)
2022年晶圆测试概念股有:
同兴达:
子公司昆山同兴达与昆山日月光正式签署封装及测试项目合作协议。由昆山同兴达投资GoldBumping(金凸块)段所需设备、晶圆测试段测试机、COF/COG段所需专用设备至生产线所在地,产能配置20000片/月。
近7个交易日,同兴达下跌6.69%,最高价为13.73元,总市值下跌了2.85亿元,2022年来下跌-129.69%。
气派科技:
拟设控股子公司开展集成电路晶圆测试服务。
近7日气派科技股价下跌7.28%,2022年股价下跌-81.25%,最高价为30.85元,市值为28.91亿元。
韦尔股份:
公司是全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司,主营业务为半导体产品设计和分销,产品广泛应用于消费电子和工业应用领域。2019年8月,公司完成收购北京豪威及思比科的重大资产重组事项。公司半导体产品设计业务包括图像传感器和其他半导体器件,图像传感器产品主要由豪威科技和思比科运营,其中最主要的产品为CMOS图像传感器芯片,型号覆盖8万像素至6,400万像素等各种规格,此外,图像传感器产品还包括动态视觉传感器、硅基液晶投影显示芯片(LCOS)、微型影像模组封装(CameraCubeChip)、特定用途集成电路产品(ASIC)。公司其他半导体器件产品主要包括分立器件(包括TVS、MOSFET、肖特基二极管等)、电源管理IC(Charger、LDO、Switch、DC-DC、LED背光驱动等)、射频器件及IC、卫星直播芯片、MEMS麦克风传感器等产品线,同时公司还从事被动件(包括电阻、电容、电感等)、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务,已经与国内知名手机品牌供应链进行合作。公司于2020年6月19日晚公告,拟公开发行可转债募资不超30亿元,用于晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期)、CMOS图像传感器产品升级和补充流动资金。晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期)总投资18.4亿元,将投入豪威半导体,项目主要针对高像素图像显示芯片的12寸晶圆测试及重构封装。
近7个交易日,韦尔股份下跌4.61%,最高价为86.38元,总市值下跌了46.42亿元,2022年来下跌-265.2%。
华润微:
公司是中国规模最大的功率器件企业,MOSFET是公司最主要的产品之一,是国内营业收入最大、产品系列最全的MOSFET厂商。公司是目前国内少数能够提供-100V至1500V范围内低、中、高压全系列MOSFET产品的企业,也是目前国内拥有全部主流MOSFET器件结构研发和制造能力的主要企业,生产的器件包括沟槽栅MOS、平面栅VDMOS及超结MOS等。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。根据IHSMarkit的统计,以销售额计,公司在中国MOSFET市场中排名第三,仅次于英飞凌与安森美两家国际企业。公司在无锡拥有3条晶圆制造六吋线,年产能248万片;无锡和重庆各拥有1条八吋线,年产能144万片;12吋产线计划投资75.5亿元,配套建设12吋外延及薄片工艺能力,预计在2022年可以实现产能贡献,该产线规划月产能3万片,将主要用于自有功率器件产品的生产。公司封测产能主要分布在无锡、深圳、东莞和重庆,年晶圆测试达199万片,年封装能力为97亿颗,年测试成品电路67亿颗。公司于2020年10月19日晚发布2020年度向特定对象发行A股股票预案,拟向不超35名特定投资者发行不超1.35亿股,募资不超50亿元用于华润微功率半导体封测基地项目,补充流动资金。华润微功率半导体封测基地项目总投资42亿元,达产后主要用于封装测试标准功率半导体产品、先进面板级功率产品、特色功率半导体产品。
华润微近7个交易日,期间整体下跌7.32%,最高价为51.51元,最低价为53.1元,总成交量2298.68万手。2022年来下跌-29.47%。
利扬芯片:
公司是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商,主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务(简称“中测”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品测试服务(简称“成测”、“FinalTest”或“FT”)以及与集成电路测试相关的配套服务。
利扬芯片近7个交易日,期间整体下跌2.89%,最高价为32.42元,最低价为34.19元,总成交量1213.61万手。2022年来下跌-31.86%。
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