2022年先进封装概念股名单出炉（9月19日）

2022年先进封装概念股名单出炉（9月19日）

以下是股涨停为您整理的2022年先进封装概念股：

1、中京电子：

中京电子在净利润方面，从2018年到2021年，分别为8155.8万元、1.49亿元、1.62亿元、1.48亿元。

公司于2020年5月13日晚间公告，公司与珠海高栏港经济区管理委员会拟签订《投资协议书》，通过公开竞拍获得相关土地使用权的形式建设“珠海高栏港经济区中京电子半导体产业项目”，主要用于生产消费型及先进封装高阶IC载板等产品。

回顾近30个交易日，中京电子股价下跌11.05%，最高价为16元，当前市值为53.07亿元。

2、安集科技：

公司在净利润方面，从2018年到2021年，分别为4496.24万元、6584.6万元、1.54亿元、1.25亿元。

领先的抛光液和光刻胶处理剂厂商。安集科技的主营产品是抛光液和光刻胶处理剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。

近30日安集科技股价上涨16.41%，最高价为305.49元，2022年股价上涨1.63%。

3、寒武纪：

在寒武纪净利润方面，从2018年到2021年，分别为-4104.65万元、-11.79亿元、-4.35亿元、-8.25亿元。

公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片，不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。

寒武纪-U在近30日股价上涨11.21%，最高价为83.85元，最低价为59.5元。当前市值为279.37亿元，2022年股价下跌-42.37%。

4、张江高科：

在净利润方面，从2018年到2021年，分别为5.44亿元、5.83亿元、18.22亿元、7.41亿元。

公司通过旗下全资子公司上海张江浩成创业投资有限公司间接参股上海微电子装备(集团)股份有限公司（持股比例10.78%）。上海微电子装备(集团)股份有限公司(SMEE)主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务，设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、PowerDevices等制造领域。上海微电子旗下600系列光刻机可满足IC前道制造90nm、110nm、280nm关键层和非关键层的光刻工艺需求，该设备可用于8寸线或12寸线的大规模工业生产。

张江高科在近30日股价下跌10.39%，最高价为12.95元，最低价为11.64元。当前市值为172.06亿元，2022年股价下跌-37.13%。

5、西陇科学：

西陇科学在净利润方面，从2018年到2021年，分别为7057.76万元、3852.72万元、5687.35万元、2.04亿元。

超净高纯化学试剂龙头，用于芯片清洗和刻蚀；子公司化讯半导体专注于晶圆级先进封装关键材料。

回顾近30个交易日，西陇科学股价下跌4.62%，最高价为8.4元，当前市值为40.56亿元。

6、朗迪集团：

在净利润方面，从2018年到2021年，分别为1.11亿元、1.06亿元、1.11亿元、1.47亿元。

根据2019年年报披露，公司通过收购股权及增资方式持有甬矽（宁波）电子股份有限公司9.94%股权，投资总额为11,260万元。甬矽电子成立于2017年11月，主要从事集成电路高端封装与测试业务。公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，专注于中高端先进封装和测试业务，公司全部产品均为中高端先进封装形式，包括FC类产品、SiP类产品、BGA类产品等，属于国家重点支持的领域之一。甬矽电子的封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”4大类别。

回顾近30个交易日，朗迪集团上涨2.99%，最高价为16.47元，总成交量1.59亿手。

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