新鲜出炉！Chiplet股票龙头有哪些？（2022年9月）

Chiplet股票龙头有：

晶方科技：Chiplet龙头。

9月16日消息，晶方科技5日内股价下跌18.06%，最新报20.76元，成交量17.77万手，总市值为135.61亿元。

晶圆级TSV是Chiplet技术路径的一个重要部分，晶方科技也在研究Chiplet技术路径的走向。

在近7个交易日中，晶方科技有4天下跌，期间整体下跌16.86%，最高价为25.25元，最低价为23.76元。和7个交易日前相比，晶方科技的市值下跌了22.86亿元。

长电科技：Chiplet龙头。

9月16日开盘消息，长电科技今年来涨幅下跌-31.26%，截至15点，该股跌2.8%，报23.58元，总市值为419.62亿元，PE为13.71。

2021年报显示公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的FlipChip和引线互联封装技术。

近7个交易日，长电科技下跌5.05%，最高价为24.37元，总市值下跌了21.18亿元，下跌了5.05%。

苏州固锝：2016年度报告称公司将在已经开发的近一百五十种的QFN、SiP产品系列及九种TO系列封装产品,深入挖掘现有封装产品的潜力，提升良率及品质水平。2017年公司将会重点在利用SiP和SMT已经功率器件生产线开发高密度大功率模块化产品和建立基于MEMS传感器的特种应用模块生产线；同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于SiP产品的芯片倒装技术；在功率器件方面，瞄准氮化硅和碳化硅工艺的功率器件产品研发，完善TO系列产品的生产线，建立全系列的功率器件生产基地。

通富微电：公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。

华天科技：掌握Chiplet相关技术。

国星光电：公司2017年年报中提到：公司倒装芯片CSP先进封装技术在国内率先量产。

中京电子：公司在互动易平台表示，Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能，预计将推动封装工艺与封装材料发展。公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。

同兴达：公司昆山一期工程正在按原计划紧张进行，进展顺利。一期工程完成后，我司将视情况启动二期、三期工程，聚焦先进封测领域，拓展显示驱动芯片封测之外的其他领域，包括但不限于CMOS图像传感器（CIS）、指纹传感器（FingerPrintSensor）、射频识别（RFID）、磁传感器(MagneticSensor)等先进领域封测领域。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。