2022年Chiplet概念上市公司龙头有哪些？（9月19日）

2022年Chiplet概念上市公司龙头有哪些？（9月19日）

Chiplet概念股有：

1、寒武纪：公司在营业总收入方面，从2018年到2021年，分别为1.17亿元、4.44亿元、4.59亿元、7.21亿元。

公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片，不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。

寒武纪-U近7个交易日，期间整体下跌7.16%，最高价为73.06元，最低价为81.23元，总成交量5233.44万手。2022年来下跌-42.37%。

2、正业科技：在营业总收入方面，公司从2018年到2021年，分别为14.29亿元、10.46亿元、11.97亿元、14.6亿元。

公司具备chiplet概念芯片封装检测的能力。

近7个交易日，正业科技下跌10.19%，最高价为9.38元，总市值下跌了3.27亿元，下跌了10.19%。

3、华峰测控：华峰测控在营业总收入方面，从2018年到2021年，分别为2.19亿元、2.55亿元、3.97亿元、8.78亿元。

chiplet需求增加的CP测试对测试机有带动作用。

近7日股价上涨1.7%，2022年股价下跌-32.29%。

4、硕贝德：在营业总收入方面，硕贝德从2018年到2021年，分别为17.22亿元、17.5亿元、18.46亿元、19.61亿元。

公司直接参股苏州科阳半导体有限公司，该公司是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。

硕贝德近7个交易日，期间整体下跌8.63%，最高价为9.93元，最低价为10.36元，总成交量5277.79万手。2022年来下跌-54.15%。

5、文一科技：在营业总收入方面，文一科技从2018年到2021年，分别为3.08亿元、2.59亿元、3.32亿元、4.44亿元。

公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

在近7个交易日中，文一科技有4天下跌，期间整体下跌11.44%，最高价为14.58元，最低价为12.92元。和7个交易日前相比，文一科技的市值下跌了2.15亿元。

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