半导体封装板块股票有哪些？（2022/9/18）

半导体封装板块股票有哪些？（2022/9/18）

以下是股涨停为您整理的2022年半导体封装概念股：

雅克科技：

9月16日收盘消息，雅克科技开盘报68.94元，截至15时，该股涨2.25%，报70.49元，总市值为335.48亿元，PE为98.38。

2022年第一季度季报显示，雅克科技公司实现营业总收入9.65亿元，毛利率31.85%，净利润为1.38亿元。

芯朋微：

9月16日消息，芯朋微7日内股价下跌0.75%，最新报62.95元，市盈率为35.37。

芯朋微2022年第一季度季报显示，公司实现营业总收入1.85亿元，同比增长29.79%；实现毛利润7690.5万元。

公司享受国家规划布局内重点集成电路设计企业税收优惠，是高新技术企业，并参与了《家用电器待机功率测量方法》、《智能家用电器通用技术要求》和《智能家用电器系统架构和参考模型》等多项国家技术标准的起草制定，获得了“第六届中国半导体创新产品”、2019年第十四届“中国芯-优秀技术创新产品奖”等多项行业荣誉奖项和国家重点新产品认定。

赛腾股份：

9月16日消息，赛腾股份开盘报价21.75元，收盘于21.9元。5日内股价下跌7.31%，总市值为41.8亿元。

2022年第二季度显示，赛腾股份公司营收5.72亿，同比增长29.45%；实现归母净利润2040.46万，同比增长36.53%；每股收益为0.12元。

拟以6120万元收购无锡昌鼎电子有限公司51%股份。标的公司是从事半导体封装测试的企业，主要产品是半导体元件的封装测试、视觉检测自动化设备。

文一科技：

9月16日收盘消息，文一科技开盘报价11.86元，收盘于11.89元，成交额1.47亿元。

文一科技2022年第二季度季报显示，公司实现营收1.01亿元，同比增长-9.11%；净利润为637.53万元，净利率11.63%。

公司所从事的主要业务为半导体封装模具及设备行业、挤出模具及设备行业、LED支架行业、轴承座及密封件行业。

联得装备：

9月16日收盘消息，联得装备开盘报价17.48元，收盘于17.56元，成交额5176.19万元。

2022年第二季度季报显示，联得装备公司营业总收入2.1亿，同比增长-5.33%；毛利润为7696.86万，净利润为1669.01万元。

公司生产的SOT半导体封装设备已经按照客户指定的交付要求，交付到无锡英飞凌生产现场。

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