封测板块龙头股票有哪些？（2022/9/17）

封测板块龙头股票有：

长电科技（600584）：

龙头，9月16日资金净流出3745.38万元，超大单净流出977.78万元，换手率1.04%，成交金额4.45亿元。

集成电路封测三大龙头之一。

2021年，长电科技公司实现净利润29.59亿，同比增长126.83%，近五年复合增长为71.33%；毛利率18.41%。

晶方科技（603005）：

龙头，资金流向数据方面，9月16日主力资金净流流出2553.43万元，超大单资金净流出447.98万元，大单资金净流出2105.45万元，散户资金净流入3671.03万元。

全球第二大WLCSP封测服务商：公司主营业务为集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统（MEMS）、发光电子器件（LED）等提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）及测试服务。

公司2021年净利润5.76亿，同比上年增长率为50.95%。

通富微电（002156）：

龙头，9月16日消息，通富微电9月16日主力净流入1146.98万元，超大单净流入1657.28万元，大单净流出510.3万元，散户净流出1535.34万元。

公司坚持以集成电路封测为主业，已有相关3D堆叠技术布局。

2021年报显示，通富微电净利润9.57亿，近三年复合增长为606.97%；净资产收益率9.51%，毛利率17.16%，每股收益0.72元。

华天科技（002185）：

龙头，9月16日消息，资金净流出849.28万元，超大单净流入634.6万元，成交金额2.14亿元。

公司属于集成电路封装、测试行业,公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试,集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块,年封装能力居于内资专业封装企业的第三位.目前公司的集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种,封装成品率稳定在99.7%以上.公司分别通过了ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证,TS16949质量管理体系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚发布非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超6.8亿股，募资不超51亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。集成电路多芯片封装扩大规模项目总投资11.58亿元，将形成年产MCM(MCP)系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力。高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目总投资11.5亿元，达产后将形成年产SiP系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力。TSV及FC集成电路封测产业化项目总投资13.25亿元，达产后将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品48万片、FC系列产品6亿只的生产能力。存储及射频类集成电路封测产业化项目总投资15.06亿元，达产后将形成年产BGA、LGA系列集成电路封装测试产品13亿只的生产能力。

华天科技公司2021年实现净利润14.16亿，同比增长101.75%，近五年复合增长为30.03%；每股收益0.5元。

封测板块股票其他的还有：

深科技000021：在近7个交易日中，深科技有4天下跌，期间整体下跌9.59%，最高价为12.56元，最低价为12.15元。和7个交易日前相比，深科技的市值下跌了16.85亿元。

汉威科技300007：汉威科技近7个交易日，期间整体下跌8.97%，最高价为17.92元，最低价为19.18元，总成交量5742.14万手。2022年来下跌-74.97%。

光力科技300480：回顾近7个交易日，光力科技有4天上涨。期间整体上涨6.15%，最高价为16.27元，最低价为18.95元，总成交量5113.49万手。

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