2022年芯片封装相关上市公司有哪些?（9月15日）

2022年芯片封装相关上市公司有哪些?（9月15日）

2022年芯片封装概念股有：

深南电路（002916）：

深南电路从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为120.22亿元，过去三年营业总收入最低为2019年的105.24亿元，最高为2021年的139.43亿元。

公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。

深南电路近3日股价有2天下跌，下跌0.59%，2022年股价下跌-48.18%，市值为421.59亿元。

聚飞光电（300303）：

从近三年营业总收入来看，聚飞光电近三年营业总收入均值为24.1亿元，过去三年营业总收入最低为2020年的23.51亿元，最高为2019年的25.07亿元。

公司专业从事LED芯片封装，芯片为的原材料。

聚飞光电近3日股价有2天下跌，下跌3.89%，2022年股价下跌-49.89%，市值为56.78亿元。

深科技（000021）：

从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为148.93亿元，过去三年营业总收入最低为2019年的132.24亿元，最高为2021年的164.88亿元。

公司旗下全资子公司沛顿科技能够为DRAM和Flash产品提供完整的芯片终测服务，是国内存储芯片行业唯一具有竞争力的公司。公司充分利用沛顿存储芯片封测技术，成功导入FPC指纹模组业务，形成存储芯片+指纹模组的制造模式，实现了整个产业链的延伸，提升了整个指纹模组制造的核心竞争力。公司于2020年4月2日晚间公告，沛顿科技与合肥经开区于2020年4月2日签署了《战略合作框架协议》，协议内容包括沛顿科技或关联公司在合肥经开区投资不超过100亿元建设集成电路先进封测和模组制造项目，主要从事集成电路封装测试及模组制造业务。公司于2020年10月16日晚发布2020年度非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超8932.8万股，募资不超17.1亿元用于存储先进封测与模组制造项目。存储先进封测与模组制造项目总投资30.7亿元，建设内容包括DRAM存储芯片封装测试业务，全部达产后月均产能为4,800万颗；存储模组业务，全部达产后月均产能为246万条模组；NANDFlash存储芯片封装业务，全部达产后月均产能为320万颗。公司2020年11月13日公告，公司之全资子公司沛顿科技(深圳)有限公司(“沛顿科技”)与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、合肥经开产业投促创业投资基金合伙企业(有限合伙)、中电聚芯一号(天津)企业管理合伙企业(有限合伙)于2020年10月16日签署投资协议，设立合肥沛顿存储科技有限公司(“沛顿存储”)，用于建设集成电路先进封测和模组制造项目。经过公开招标、评标等工作，控股子公司沛顿存储于2020年11月13日发出了《中标通知书》，确定由中国电子系统工程第三建设有限公司(“中电三公司”，联合体牵头人)、信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司(“十一科技”)、安徽十建建设工程有限公司(“安徽十建)组成的联合体为EPC总承包中标单位，中标金额6.5547亿元。建通工程建设监理有限公司(“建通监理”)为工程监理中标单位，中标金额为255.58万元。

深科技在近3个交易日中有2天下跌，期间整体下跌4.53%，最高价为12.38元，最低价为12.1元。2022年股价下跌-37.98%。

文一科技（600520）：

从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为3.45亿元，过去三年营业总收入最低为2019年的2.59亿元，最高为2021年的4.44亿元。

铜陵富仕三佳机器有限公司的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品，目前产能约50台/年。

文一科技（600520）3日内股价2天下跌，下跌2.97%，最新报12.22元，2022年来上涨27.61%。

长电科技（600584）：

从长电科技近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为268.31亿元，过去三年营业总收入最低为2019年的235.26亿元，最高为2021年的305.02亿元。

世界前三的先进芯片封装。长电科技提供微系统集成封装测试一站式服务，包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务；产品技术主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。

长电科技近3日股价有2天下跌，下跌1.37%，2022年股价下跌-25.1%，市值为431.72亿元。

数据由股涨停提供，仅供参考，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎，据此操作，风险自担。