Chiplet技术龙头股名单一览（2022/9/13）

A股Chiplet技术龙头股一览，Chiplet技术龙头股有：

长电科技600584：Chiplet技术龙头。

长电科技公司2021年总营业收入305.02亿，同比增长15.26%；净资产收益率16.42%，毛利率18.41%，净利率9.7%。

公司已加入UCIe产业联盟，共同致力于Chiplet核心技术突破和成品创新发展。

近7个交易日，长电科技上涨1.79%，最高价为24.55元，总市值上涨了8.01亿元，上涨了1.79%。

大港股份002077：Chiplet技术龙头。

公司2021年总营业收入6.84亿，同比增长-20.54%；净资产收益率4.47%，毛利率27.88%，净利率23.09%。

公司已储备TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。

近7日股价上涨1.65%，2022年股价上涨48.31%。

晶方科技603005：Chiplet技术龙头。

晶方科技公司2021年总营业收入14.11亿，同比增长27.88%；净资产收益率15.92%，毛利率52.28%，净利率41.01%。

关于Chiplet技术公司根据行业发展趋势进行相应的技术积累和布局。

回顾近7个交易日，晶方科技有5天上涨。期间整体上涨3.33%，最高价为23.51元，最低价为25.25元，总成交量1.33亿手。

华天科技002185：公司为专业的集成电路封装测试企业，掌握chiplet相关技术。

光力科技300480：2022年8月12日公司在互动平台表示，公司专注于半导体、微电子后道封测装备领域，公司半导体切割划片机可用于半导体晶圆和封装体的切割，公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。

华正新材603186：公司于2022年7月21日公告，公司拟出资5200万元（占比65%）与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料）项目相关产品的研发和销售。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。