2022年封测概念股龙头有哪些？（9月10日）

封测概念股龙头有哪些？封测概念股龙头有：

长电科技600584：封测龙头股。公司市盈率为14.47，2021年营业总收入同比增长15.26%，毛利率达到18.41%。

全国第一、全球第三的半导体封测企业。

近7个交易日，长电科技上涨1.79%，最高价为24.55元，总市值上涨了8.01亿元，2022年来下跌-23.41%。

晶方科技603005：封测龙头股。晶方科技市盈率为17.31，2021年营收同比增长27.88%达14.11亿，毛利率达到52.28%。

晶方科技是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封测服务商。目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光应芯片、微机电系统(MEMS)、生物识别芯片等，广泛应用于手机、照相机、医学电子、安防设备等多领域。全球前五大影像传感器厂商占据全球超过80%以上的市场份额，市场集中度高。影像传感芯片是AR及VR等设备的核心环节之一，公司作为该领域领先封装企业，将受益于AR及VR行业快速增长。

近7日股价上涨3.33%，2022年股价下跌-118.7%。

通富微电002156：封测龙头股。通富微电市盈率为25.24，2021年营收同比增长46.84%达158.12亿，毛利率达到17.16%。

公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，是联发科在中国大陆重要的封测供应商。公司立足7nm，进阶5nm，在高性能计算、5G、存储、显示驱动、汽车电子等高端产品应用领域均有布局，存储器产品封测和显示驱动芯片封测均已实现量产，显示驱动芯片已导入海外及国内第一梯队的显示驱动芯片客户，完成OLED/无边框面板所需COP工艺开发，是首家实现金凸块封测量产的国内封测企业。公司于2021年9月27日晚发布2021年度非公开发行A股股票预案，拟募资不超55亿元用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目、补充流动资金及偿还银行贷款。

近7日股价上涨3.43%，2022年股价下跌-6.37%。

深科技000021：公司属于电子信息制造服务(EMS)行业，为客户提供优质的电子产品研发制造服务，公司主要业务包括提供计算机与存储、固态存储、通讯及消费电子、医疗器械等各类电子产品的先进制造服务以及计量系统、自动化设备、半导体封测业务的研发生产。

华天科技002185：2018年7月6日公告，公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。

汉威科技300007：2020年一季度公告披露；MEMS产品线顺利投产，公司掌握核心芯片设计技术，正在筹建MEMS封测产线，有效打通了产品升级的技术和市场通道。

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